台積電傳布局3D DRAM！韓媒憂「一條龍」衝擊韓廠 官方回應了
- 編譯：李庭宇
- 發佈時間：2026.11.08 16:13
- 最後更新時間：2026.11.08 16:13
- 編譯：李庭宇
- 發佈時間：2026.11.08 16:13
- 最後更新時間：2026.11.08 16:13
台積電傳出評估跨足3D DRAM先進記憶體製造，若進一步整合代工與封裝業務，將對韓國半導體供應鏈帶來深遠影響。（圖／Shutterstock達志影像）
美媒爆料指出，晶圓代工龍頭台積電據傳應主要客戶輝達要求，正在評估跨足先進記憶體領域的可能性。韓媒分析認為，若台積電成功掌握記憶體製造技術，未來有望整合GPU製造、記憶體生產及先進封裝服務，形成「一條龍」供應鏈，恐對三星電子與SK海力士等韓國半導體巨頭構成競爭壓力。另一方面，台積電已對相關傳聞做出回應。
應輝達要求評估3D DRAM 台積電傳考慮建廠或併購
美國科技媒體《The Information》披露，台積電近期已啟動對3D DRAM製造技術的評估計畫。相關方案包含建置全新的記憶體晶圓廠，亦或透過併購現有廠房設施並進行升級轉型。
報導指出，台積電目前尚未針對具體的投資金額、詳細規劃或預計投產時間表做出最後裁決。報導也補充，台積電現階段評估的3D DRAM技術，主要採用將記憶體單元垂直堆疊的方式來提升儲存密度，這與目前三星電子與SK海力士所主導、藉由堆疊DRAM晶片以大幅拉升資料傳輸速度的高頻寬記憶體（HBM）技術，在結構設計上存在本質差異。
打造晶片製造一條龍 恐削弱韓系記憶體廠議價權
韓國《首爾經濟日報》7日針對此消息進行分析，指出一旦台積電成功實現記憶體自主生產，將極大地強化其在人工智慧晶片供應鏈中的主導地位。
報導指出，目前輝達的GPU主要由台積電代工生產，而關鍵的HBM記憶體則仰賴SK海力士及三星等外部廠商支援。若台積電決定將業務版圖延伸至記憶體製造，客戶將能直接從單一供應商獲得記憶體、晶圓代工與先進封裝的完整服務。
據報導，在中長期層面，這項發展可能顛覆過去台灣專注晶圓代工、韓國主導記憶體製造的台韓產業分工格局。台積電不僅在晶圓代工領域具有壓倒性優勢，一旦擴展產品線，將使現有韓國記憶體業者面臨客戶流失及議價能力遭削弱的風險。
垂直堆疊技術門檻高 韓廠短期技術優勢仍在
儘管市場憂心韓廠優勢受到威脅，但產業分析則認為韓國半導體業者的市場地位在短期內尚不易被取代。
主要原因在於3D DRAM的單元垂直堆疊技術仍存有多項技術障礙有待突破，通常需要歷經數年時間才能達成穩定良率與量產規模。此外，三星與SK海力士以及美商美光等記憶體大廠亦持續投入資源進行相關技術研發，台積電若要快速縮小在記憶體生產上的經驗與技術落差，仍將面臨不小的考驗。
台積電回應3D DRAM傳聞 重申專注純晶圓代工
針對相關消息，台積電已做出回應，重申公司堅持純晶圓代工的策略立場。台積電發言人向科技媒體《Tom's Hardware》表示：「台積電始終專注於晶圓代工。我們的使命是在未來許多年內，持續擔任全球IC產業值得信賴的技術與產能提供者」。
產業專家指出，即使不直接投入記憶體晶圓製造，台積電依然能透過生產用於HBM的先進邏輯底層晶片（Logic base die）、利用SoIC混合鍵合技術進行系統級封裝整合，以及與創意電子（GUC）等合作夥伴及現有記憶體大廠共同開發客製化記憶體解決方案，深化在先進記憶體市場的參與度。如此一來，台積電無需耗費數百億美元自行研發DRAM製程或建置新廠，即可分享先進記憶體市場蓬勃發展的紅利。
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