格羅方德與台積電簽20億美元協議！生產CoWoS、拼先進封裝
- 責任編輯：林汪靜
- 發佈時間：2026.10.10 10:43
- 最後更新時間：2026.10.10 10:43
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格羅方德宣布與台積電簽署一筆總金額高達20億美元、初期為期五年的合作協議。（示意圖／Shutterstock達志影像）
美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，與台積電簽署一筆總金額高達20億美元（約合新台幣639億元）、初期為期五年的合作協議，未來將在紐約州馬爾他廠生產CoWoS先進封裝所需的矽中介層（Silicon Interposer），協助提升AI晶片封裝產能，以因應先進封裝，以及AI與高效能運算（HPC）系統日益擴張的需求。
AI爆發先進封裝成最大瓶頸
近年來，隨著各大科技巨頭瘋搶AI伺服器與高效能運算（HPC）晶片，台積電手頭上的訂單可說是蜂擁而至，然而，後端的CoWoS先進封裝產能始終供不應求。業界人士指出，AI晶片除了仰賴最先進的製程之外，更必須透過封裝技術，將運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）緊密結合，才能發揮極致效能，而其中的關鍵「矽中介層」，過去多在台灣生產。
台積電積極尋求國際大廠奧援，除了先前廣為市場熟知的國內夥伴外，如今更成功將美國在地大廠格羅方德拉入先進封裝生態圈。
預計2028年上半年提高量產
根據雙方敲定的協議內容，這項初始期限為五年的合約，總規模高達20億美元。格羅方德將在其位於紐約馬爾他的廠區進行產能擴建，支援包括嵌入式深溝槽電容器組件在內的先進封裝技術，預計2028年上半年，GF紐約州馬爾他廠開始逐步提升量產規模，新增的製造產能將為跨多代產品提供先進封裝解決方案帶來更大的規模和靈活性。
格羅方德CMOS業務資深副總裁Ed Kaste強調，先進封裝對於次世代AI系統的運算效能與能源效率至關重要，此次透過美國本土受信任的製造足跡提供生產服務，不僅能為全球客戶打造安全、具擴充性的關鍵元件來源，更能全方位強化全球半導體供應鏈的強韌與安全性。
美國供應鏈在地化成形
台積電這波砸重本、除了有效緩解台灣的產能壓力，也能順應美國政府對於在地製造與供應鏈安全的期待，這場全球半導體與AI晶片的產能爭奪戰，也正式宣告進入全新的美國本土化布局時代。
