才訪台積電又飛韓國！蘇姿丰會三星、SK海力士高層 搶AI晶片產能
- 編譯：劉宸瑄
- 發佈時間：2026.10.07 17:11
- 最後更新時間：2026.10.07 17:11
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- 最後更新時間：2026.10.07 17:11
蘇姿丰今日飛往南韓與三星、SK海力士高層會面。（圖／達志影像美聯社）
才離開台灣，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）今（7）日前往南韓，展開相隔約7個月的再度訪韓行程。韓媒最新消息指出，蘇姿丰下午將與三星電子半導體事業掌門人全永鉉等高層會面，同日也傳出與SK海力士執行長郭魯正碰面。面對AI晶片需求快速攀升，蘇姿丰更親口證實，AMD正持續探索與三星在記憶體及晶圓代工兩大領域的合作機會。
會三星半導體掌門人 記憶體、晶圓代工都要談
蘇姿丰5日抵達台灣展開旋風式訪問，拜會包括台積電等重要供應鏈夥伴。她6日在台北受訪時表示，隨著AI晶片需求持續攀升，AMD計畫在2027年大幅增加晶片供應，目前正與供應鏈合作夥伴規劃未來3至5年的產能。
結束台灣行程後，蘇姿丰隨即前往南韓，這是她繼今年3月後，相隔約7個月再次訪韓。蘇姿丰今日下午出席在首爾龍山區舉行的「AMD Gamer Day 2026」，同行的還包括AMD運算與繪圖事業群資深副總裁暨總經理Jack Huynh。《韓聯社》引述業界消息指出，蘇姿丰今天下午將前往三星電子位於首爾江南區的瑞草大樓，與三星電子共同執行長、裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉等高層會面。
DS（Device Solutions）是三星負責記憶體、晶圓代工等半導體業務的主要部門，換句話說，全永鉉正是三星半導體事業的核心負責人。今年3月訪韓期間，蘇姿丰就曾與全永鉉、三星晶圓代工事業部負責人韓鎮晚等人，一同參觀三星平澤園區生產線，之後也與三星電子會長李在鎔共進晚餐。
這次再度訪韓，外界關注雙方合作是否進一步擴大。蘇姿丰表示，AMD與三星一直維持非常廣泛的合作關係，並證實公司持續探索在記憶體（memory）以及晶圓代工（foundry）方面的合作機會。所謂「晶圓代工」，簡單來說，就是由AMD負責晶片設計，再交由三星等晶圓製造商實際生產。目前AMD的先進晶片製造高度仰賴台積電，因此AMD與三星晶圓代工業務未來是否進一步合作，也格外受到市場關注。
除了晶圓代工，三星與AMD在AI晶片所需的高頻寬記憶體（HBM）領域也已有合作。HBM可讓大量資料在處理器與記憶體間高速傳輸，是目前AI加速器不可或缺的關鍵零組件，三星已為AMD最新AI加速器供應第五代HBM3E及第六代HBM4，雙方持續維持記憶體合作關係。
三星與AMD今年3月也簽署合作備忘錄，內容涵蓋AI記憶體及運算合作，包括AMD新一代Instinct MI455X AI加速器使用的HBM4，以及伺服器處理器所需的DDR5記憶體。隨著AMD積極擴充AI加速器供應量，外界也持續關注三星是否有機會把與AMD的合作從「供應記憶體」，進一步擴大到「替AMD製造晶片」。
不只三星 蘇姿丰也傳會SK海力士掌門人
根據《韓聯社》報導，蘇姿丰此次南韓行程不只鎖定三星，她今日也將與SK海力士執行長郭魯正會面，外界關注雙方是否將針對HBM4等高效能記憶體展開新的合作。
蘇姿丰上午還在首爾與南韓政府及當地AI半導體業者舉行座談，包括Rebellions、FuriosaAI、DeepX等14家AI晶片、軟體、雲端及基礎設施業者參與，討論AMD CPU、GPU與南韓AI晶片整合，以及加入AMD開源AI軟體平台ROCm生態系等合作。她同時宣布，AMD計畫在南韓設立AI卓越中心（Center of Excellence），預計招募數百名AI研究人員，進一步擴大在南韓的AI布局。
蘇姿丰這趟亞洲行先後走訪台灣與南韓兩大半導體重鎮，在AI晶片需求持續升溫之際，AMD如何同時深化與台積電、三星及SK海力士等供應鏈大廠的合作，也成為市場關注焦點。
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