臻鼎法說／上半年獲利增208%！明年晉升全球最大高階光模塊商

PCB大廠臻鼎-KY今（11）日召開法說會，並公布上半年營收達891.59億元，年增13.9%，再創新高；歸屬母公司淨利更暴增208%；每股盈餘3.55元，臻鼎預期，光模塊相關營收不僅將在2026年成倍成長，同時客戶已開始預訂2027年產能，目標公司2027年將躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。

臻鼎公布上半年營收達891.59億元，年增13.9%，再創歷年同期新高；歸屬母公司淨利為38.17億元，年增208.5%，每股盈餘為3.55元。

上半年伺服器／光模塊／IC載板業務營收年增113%，營收佔比提升至21.6%。隨高附加價值產品比重增加，上半年毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7%。

到2030年成長都深具信心

展望未來，臻鼎表示，AI 算力基礎建設持續深化，正推動高階PCB進入新一輪長期成長週期。隨客戶下一世代AI平台陸續量產，公司伺服器／光模塊業務自第二季起逐季增強，今年相關業務營收目標維持成倍成長。中長期而言，AI需求將由伺服器與光模塊進一步擴展至邊緣AI及人形機器人等終端應用，持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值，公司對2026至2030年成長深具信心。

各產品應用方面，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，臻鼎指出，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。預期光模塊相關營收不僅將在今年成倍成長，同時客戶已開始預訂2027 年產能，公司目標2027年躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。

AI伺服器領域方面，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI與HLC產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續佔比持續提升。

今年資本支出將達800億元

臻鼎目前也正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。由於高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行、提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能。公司透露，今年資本支出預計將達800億元，2027年至2028年也將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值領域。

臻鼎提到，目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。