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台積電大躍進?外媒爆研發「新封裝技術」 若成功很驚人

責任編輯 黃韻璇 報導
發佈時間:2024/06/20 19:46
最後更新時間:2024/06/20 19:46
「日經亞洲」曝台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。(示意圖/shutterstock 達志影像)
「日經亞洲」曝台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。(示意圖/shutterstock 達志影像)

在全球大型晶片製造商試圖追上人工智慧(AI)帶動的算力需求之際,「日經亞洲」(Nikkei Asia)引述多名消息人士報導,晶圓代工龍頭台積電正在研發新的先進晶片封裝技術。

「日經亞洲」指出,台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術,但需要費時數年才能推動商業化量產。

 

6名消息人士告訴「日經亞洲」,新型封裝方式的構想是使用矩形面板狀基板,取代目前使用的傳統圓形晶圓,若研發成功,將能在每片晶圓放置更多晶片組。

報導還說,這項研究仍在早期階段,但代表台積電的重要技術轉向。台積電先前認為使用矩形基板的挑戰性過大。

知情人士透露,試驗中的矩形基板尺寸為510毫米乘以515毫米,可用面積是目前圓形晶圓的3倍多;使用矩形基板,意味能減少基板邊緣的未使用面積。(中央社)

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#台積電#晶片封裝技術#矩形基板#晶圓代工#AI#人工智慧

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