今年受到通膨和升息影響，衝擊全球終端消費需求，拖累半導體產業市況不佳，今年上半年竹科廠商業績大幅衰退兩成之多，雖然業界普遍預期2024年展望將優於今年，但眼看美國聯準會仍將持續升息，加上中國大陸受到貿易戰影響，導致經濟復甦遲緩，連帶讓庫存去化時間拉長，即使明年市況轉好，恐怕也要到下半年才能較為明顯，另外有調研機構警告，地緣政治的風險依舊存在，歐美國際品牌為了分散製造風險，會逐步將集中於台灣的訂單、往其他國家供應鏈移轉，因此預期未來幾年，台灣晶圓製造的市占率將逐步下滑。
工研院資通訊研究所技術副組長曾銘健：「比如說馬祖斷纜，我們就可以把那個快速網路做成一個透過飛船滯空以後，把整個網路建立起來，那另外呢在很多商務應用上面，比如說在一些球場的一個空拍或是一個即時的一個影音空拍的資訊，能夠快速的傳回來，那我們把整個網路的通訊系統，把它建立起來。」
縮小版飛船大約4米寬，真正飛在台灣上空的長達19米能夠前進斷訊的地區，迅速恢復網路通訊，工研院研發的高空飛船通訊酬載系統，經由無線光通訊連線，就像漂浮的基地台螺旋槳下方，各種感測裝置和鏡頭，都少不了運算能力強大的GPU、CPU，成功建構台灣的通訊韌性。
數位轉型加速激勵雲端、AI、巨量資料應用崛起，帶動今年上半年竹科資通訊產業整體營業額，較去年同期逆勢成長12.1%，但受到庫存去化緩慢，和產用率下滑影響，光電、精密機械和電腦周邊，業績全面衰退，其中積體電路下滑22.13%，顯示半導體市況尚未觸底市場悲觀預期，原本看好半導體將在下半年落底，如今得推遲到明年上半年。
DIGITIMESResearch分析師陳澤嘉：「不管是手機或者是NB平板這些產品，基本上在今年的下半年的狀況看起來都沒有到那麼的樂觀，不管是我們的內部的產銷調查結果，看起來也是這樣子，那到明年的狀況看起來，其實我們看到了明年上半年，應該還是一個比較疲弱的現象。」
根據調研機構DIGITIMES最新發布的《半導體5年展望報告》預估，今年全球晶圓代工業營收，複合年均成長率，為負成長13.8%，明年可望正成長12.9%，但在地緣政治干擾，和經濟前景不佳的情況下，明年未必能像疫情前，那樣順風順水。
DIGITIMESResearch分析師陳澤嘉：「拜登上任之後呢，其實也陸陸續續對中國這邊做一些半導體政策上面的一些，限制管制措施等等，甚至是聯合日本以及荷蘭來去做這些半導體設備出口的管制，那這其實對於整個半導體供應鏈來講，其實都有相應的一些影響，比如說它在生產設備上面的取得，那就會影響到它的產能的建置。」
IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻：「我們本來預期中國市場它解封之後會有一個新的一個機會，但實際上我們看中國市場，你去看整個上半年，尤其那個銷售的大的促銷的那個ShoppingDay(購物節)，其實它的消費力道還是蠻薄弱的，所以在中國市場，沒有一個新的帶動狀況之下，其實今年整體來看，消費電子市場其實相對是比較疲弱的。」
國際數據資訊IDC同樣預估今年半導體產業將負成長13%，明年可望恢復至20%正成長，但IDC也示警受到地緣政治影響，未來將看到半導體產業鏈出現區域移轉，台灣晶圓製造市占率，預估則將從2023年的46%，降至2027年的43%。
IDC亞太區半導體研究負責人暨台灣總經理江芳韻：「各國他其實希望能夠自給自足的一個生產鏈能夠建立，然後去擴大自己在半導體產業的一個能量，所以各國有很多新的政策的，這個激勵措施出來去驅使，去吸引大家到該國去投資，所以這一推一拉之下，你就會看到現在的整個的，地緣政治影響這樣的情況之下，生產據點就有一個重新的一個布局。」
聯準會升息腳步還沒停，景氣低迷程度，將是明年半導體市況，最大變數。
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