蘋果（Apple）最新推出的iPhone 15 Pro系列頻爆過熱問題，被譏稱是「火龍果」，韓媒指出，這恐與台積電以3奈米 （nm）製程技術代工的A17 Pro晶片有關，這也讓三星（Samsung）有機可乘。蘋果和台積電尚未發表評論。
《Business Korea》報導，近日多名中國用戶反映，iPhone 15 Pro系列手機運行高規格遊戲後，30分鐘內手機溫度竟飆升至48℃，半導體晶片出現過熱現象，通常表示存在設計缺陷或製造過程中有問題，例如未能控制漏電。
韓媒引述業界人士表示，台積電的製程可能有問題，原因或許是傳統的「鰭式場效電晶體」（FinFET）製程在微縮化（miniaturization）方面已達極限。此技術於2011年推出，能從「三面」控制電子通過（電子未妥善控制而亂跑就會造成漏電），直到4奈米為止都是晶片設計不可或缺的技術，而台積電在FinFET技術上也一直引領業界。但隨著製程升級至3奈米以下，以FinFET控制電流變得具有挑戰性。
更大的隱憂是，若初代3奈米產品有缺陷，基於相同技術的後續製程也可能出現問題。台積電已宣布推出數個3奈米後續製程，包括接續第一代「N3B」的第二代「N3E」。
此前，三星電子在 5奈米製程上面臨挑戰，並在後續的5奈米和類似的4奈米製程中遭遇挫折，這也導致Galaxy S22中安裝的晶片出現過熱問題，使高通（Qualcomm）等主要客戶轉向了台積電，讓台積電和三星上季市佔率拉開50.3個百分點。
為挽回頹勢，三星在3奈米製程中加入重大轉變，採用「環繞式閘極」（GAA）結構，提供了更多控制面，能更精細的控制電流，降低了功耗並將性能效率提高了約10%。
根據Hi Investment & Securities預測，三星3奈米良率將超過60%，相比之下，台積電的3奈米良率（良品數比率，Yield）約為55%，有人擔心，若對台積電3奈米製程良率的懷疑持續存在，主要客戶可能會同時採用或轉向三星產品。
台積電已承認FinFET的局限性，並宣佈在2奈米時改用GAA製程，不過這項舉措可能會被推遲，因為台積電最初計劃在2025年大規模生產2奈米半導體，並在2024年生產原型，但在台灣的2奈米工廠建設卻出現了延遲。
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