半導體產業景氣復甦力道超乎預期疲軟,工研院產科國際所調降今年台灣半導體產值預估,預期總產值將約新台幣4.24兆元,年減12.1%,降幅比原預估數擴大。
因無晶圓廠庫存水位高於預期,加上中國疫情解封後的終端需求復甦情形也低於預期,兩大晶圓代工廠台積電(2330)與聯電(2303)同步調降今年半導體產業產值預估,皆預期不計記憶體的半導體產業產值將減少中個位數百分比(約4%至6%)。
台積電並預估,今年美元營收恐將減少約低至中個位數百分比(約1%至6%),展望低於原估的微幅成長。產科國際所調降台灣半導體今年產值預估至4.24兆元,低於原估的4.56兆元,將年減12.1%。
產科國際所預期,今年晶圓代工產值將年減9.2%,其餘包括IC設計、記憶體、IC封裝與IC測試業產值恐同步年減超過1成以上水準,其中,記憶體產值將減少28.7%,減幅最大。
IC封裝業減幅次之,今年產值將減少19.1%。IC測試業產值將減少12.9%。IC設計業產值也將減少12.7%。
產科國際所統計,第1季台灣半導體產值1兆元,季減15.8%,年減13%;其中,記憶體產值年減41.8%,IC設計業產值年減27.3%,IC封裝產值年減14.5%,IC測試產值減少11.4%,晶圓代工產值僅年減1.6%。
產科國際所預估,第2季台灣半導體產值恐將跌破1兆元大關,達9716億元,季減3.6%;IC設計業產值可望季增8.8%,其餘晶圓代工、記憶體、IC封裝及IC測試業產值將同步季減個位數百分比。(中央社)
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