公平會宣布與高通達成和解。公平會表示，高通提6大承諾，未來5年將投資台灣逾7億美元（約新台幣215億元），加上已繳納的27.3億元罰鍰，金額已超越當初處分的234億元罰鍰。
公平會今天召開重大訊息記者會，宣布與美商高通公司於智慧財產法院合議庭試行和解下，就公平會去年處分有關專利權行使爭議案，依法達成訴訟上和解。
公平會委員洪財隆表示，針對高通公司裁罰案，公平會與高通後續展開5次會談，決議以和解代替處分，願意在智慧財產法院基於公共利益的調解下，接受高通的行為改正承諾，以及5年期的產業投資合作方案。包含5G合作、新市場擴展、與新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
洪財隆表示，高通對公平會提出6大承諾，首先，若高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中，有被迫同意不合理授權條款，高通承諾將本於善意重新協商；另外，在與供應商重新協商或爭端解決程序期間，高通仍須繼續履行供應及授權合約的義務，不可終止或威脅終止供應晶片。
第三，高通公司承諾，就其行動通訊SEP授權方案，將對條件相當的台灣手機製造商，與非台灣手機製造商，給予無歧視待遇。另外，高通也同意，對台灣晶片供應商提出公平、合理且無歧視的授權條款，不得對晶片供應商提起任何訴訟。
高通公司也承諾，與晶片客戶的晶片供應合約中，將不再簽署任何獨家折讓合約，意即不會像過去給予蘋果公司折讓待遇；最後高通承諾會在5年內，每半年就其行為承諾的執行情況，按期向公平會報告。若高通與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約，應於簽署後30日內向公平會報告。
針對高通承諾的5年產業合作計畫，洪財隆表示，細節涉及營業秘密，有保密協定，因此記者會中不會對高通承諾細項做太多說明，但透露高通投資金額將逾7億美元，連同已繳納的新台幣27.3億元，總金額已逾當初處分的234億元。
記者提問，若高通最後未履行承諾，公平會有何應對方式？洪財隆表示，高通這次提出承諾「非常有誠意」，也符合台灣產業需求，若未來無法履行承諾，公平會會訴諸商業仲裁。（中央社）
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