股后中華精測總經理黃水可表示，10奈米產品將領軍貢獻營運績效，未來期待汽車自動駕駛、穿戴式虛擬混合擴增實境、高速運算電腦等產業發展。
中華精測今天召開股東會，董事長李世欽親自主持，總經理黃水可進行年度營業報告。
黃水可表示，公司已推出10奈米工程驗證產品，隨客戶高階智慧型手機布局放量，展望未來，10奈米產品將領軍貢獻營運績效。
除了網通晶片和中央處理器等高階產品測試外，黃水可指出，未來期待汽車自動駕駛、穿戴式虛擬混合擴增實境（VR/MR/AR）、高速運算電腦（HPC） 等產業發展，帶動晶片性能與節能要求。
黃水可指出，晶圓製程微縮複雜度提高，加長測試項目和時間，另外封裝測試技術演進，由晶片封裝後檢測提前到晶圓階段進行封裝檢測，增加測試卡的量與品質要求，未來成長動能可期。
在產能布局，黃水可指出，在擴大產能與增加對中國大陸投資需求下，公司購地及興建營運總部，預計2019年啟用。
觀察去年營運表現，黃水可表示，半導體載板（Substrate/Interposer）與印刷電路板（PCB）在手機應用處理器測試已有7成以上市占率，藉此利基點，去年拓展推出微機電探針頭（MEMS Probe Head），結合這3項產品，提供一條龍微機電探針卡（MEMS probe card）服務，獲國際大廠青睞，為營收獲利帶來貢獻。
精測去年合併營收新台幣25.95億元，較前年成長50.43%；毛利率從前年51.63%提升到去年的52.17%；去年稅後淨利6.05億元，較前年明顯成長46.26%；去年每股稅後盈餘20.04元，優於前年EPS 14.77元。 (中央社)
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