新款行動裝置即將在下半年精銳盡出，包括三星、蘋果、小米等大廠的新手機，都將陸續發表，這也帶動上游半導體率先吃香喝辣，包括晶圓龍頭代工廠台積電、聯電，目前訂單全部擠爆，IC設計業者還得排隊等產能，像是封測大廠矽品林文伯就預告，下半年半導體景氣會越來越熱，展望相當樂觀。
網路影片：「我所知道的是，它的照相功能超讚，或許是市面上最強的。」
手機玩家對照相功能讚不絕口，三星下半年即將推出的Note4，都還沒上市，新規格已引發熱烈討論，除了三星之外，還有第四代小米機，蘋果大螢幕的iPhone 6，外加宏達電蝴蝶機第二代，以及2K螢幕的M8，下半年統統來報到，新機齊發，帶動上游半導體，訂單滿到破表，出現史上最長排隊潮。
台經院副研究員劉佩真：「在今年以來，整個終端產品的一個走向，還是持續地走向一個平價高規的市場，所以在先進製程的這部分題材的效應，也是持續地湧現。」
晶圓代工供不應求，包括8吋、12吋晶圓廠，就算產能全面啟動，還是不夠用，也導致晶圓交貨期，由正常的3個月增加到5個月以上，專家預期，IC設計業者為了如期出貨，如果不惜加價搶產能，恐怕將墊高成本，壓縮獲利空間。
台經院副研究員劉佩真：「比較旺季需求的時候，會發生的現象(搶產能)，那慢慢地逐步回歸到明年首季的一個淡季，我想這個(墊高)價格的，或者是搶單的一個狀況，都會逐步獲得紓解。」
晶圓代工龍頭台積電，一年一度的股東會，即將在24日開跑，是否將以調漲價格來因應，這波產能高峰，市場高度關注。
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