科技部產學大聯盟計畫有台積電、聯發科等國內代表性企業參與，攜手台清交成等學界研發頂尖技術，目前已促成36項具國際競爭力研發成果，廠商投入研發經費逾新台幣20億元。
科技部及經濟部民國102年成立「產學大聯盟計畫」，鏈結大專校院及學術研究機構攜手產業投入相關領域，幫助企業搶攻國際市場，科技部今天舉辦成果發表會，邀請參與的企業、學界發表研發成果。
科技部長陳良基致詞時說，過去產學合作大多以政府出資為主，經費規模受限制使得學界僅能提供補充性技術，但企業想要成為國際指標型大廠，單一家公司的力量實在力有未逮，因此，科技部透過產學大聯盟計畫，政府跟業界都提供大筆的資金，跟學界進行長期性合作計畫，讓前瞻技術可以扎根更深一點，做出更有深度且具國際競爭力的研究成果。
根據科技部統計，產學大聯盟計畫到目前為止共有26件計畫，107年度執行中計畫有6件，參與合作廠商包括台積電、聯發科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等，都是國內具代表性企業，研究領域涵蓋半導體、鋼鐵製程、綠色化工、無線/寬網及行動通訊技術等。
計畫累計已吸引廠商相對投入研發經費20.8億元，經廠商認可且出資申請專利數已達505件；另外，有36項研發成果可望提升台灣產業全球地位，累計培育碩博士生(含各年級)3016人次，促進就業人數901人，其中285人任職於合作企業。
其中，聯發科跟台灣大學等學界合作的「前瞻下世代行動通訊終端關記技術研究」，聯發科表示，這是台灣歷年最大型以5G與AI為主題的產學合作計畫，聯發科跟科技部共投入超過4億元，期間共發表逾200篇期刊會議論文，申請國際專利達69件，對於AI所需的繪圖和媒體加速技術上，幫助台灣產業在國際競爭上佔有一席之地。
台積電同樣攜手台大進行「7-5nm半導體技術節點研究」，以奈米材料、電子結構、及改進其電性及元件特性為主要計畫目標，建立出一個未來10年內可實行的ultimate (7-5 nm node and beyond) CMOS積體電路的技術平台，推升台灣半導體產業Next世代製程發展的半導體領域。（中央社）
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