台灣半導體設備第3季出貨39億美元，季增21%，也較去年同期增加34%，居全球半導體設備出貨之冠。
據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第3季全球半導體設備出貨148.6億美元，較第2季增加12%，但仍較去年同期減少6%。
台灣出貨39億美元，居全球之冠，季增21%，年增34%，法人認為，晶圓代工廠台積電積極擴大投資7奈米與5奈米先進製程技術，是台灣半導體設備出貨得以高居全球之冠的關鍵。
台積電今年資本支出將達140億至150億美元，可望創史上新高紀錄，台積電明年資本支出仍將維持與今年相當水準。
中國大陸出貨34.4億美元，位居第2，季增2%，較去年同期減少14%。北美出貨24.9億美元，居第3位，季增47%，年增96%。韓國出貨22億美元，居第4位，較第2季減少15%，也較去年同期減少36%。（中央社）
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