PCB族群旺！高階CCL、AI板材買盤點火 台光電今衝漲停
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.10.22 09:58
- 最後更新時間：2026.10.22 09:58
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.10.22 09:58
- 最後更新時間：2026.10.22 09:58
台光電今日開盤急拉漲停，漲停價5485元，漲幅近10%。（示意圖／Shutterstock達志影像）
PCB族群近期成為台股當紅炸子雞！在高階CCL、AI板材買盤點火下，CCL廠台光電（2383）今（22）日開盤急拉漲停，漲停價5485元，漲幅近10%，市場法人指出，台光電在高階CCL與AI伺服器相關材料族群中表現突出，盤面關注度集中在高階銅箔基板需求與AI伺服器板材趨勢上。
開盤2分鐘直攻漲停
台光電今日開盤2分鐘後股價就攻上漲停板，鎖死在5485元，漲幅近10%，成交量1700張，一掃前兩日股價走跌的陰霾。
台光電董事長董定宇指出，目前市場需求持續強勁，上游高階材料供應吃緊，能見度至少看到2030年，今年銅箔基板以M8材料為主流，年底台光電將推出M10材料，明年開始放量，台光電有望繼M8與M9後，成為全球首家M10認證成功的廠商，明年M9、M10材料出貨可望大幅成長。
董定宇表示，公司正積極進行擴產，包括台灣、中國與馬來西亞，至於美國產能是否再進一步擴張，需要看美國當地晶片廠客戶需求，明年再做決定。
近期市場也熱議PTFE（聚四氟乙烯）可能取代高階銅箔基板衝擊，對此，董定宇幽默回應，「你有看到我在發抖嗎？」「若M10和PTFE比，誰會比較好？一定是M10」。
維持台光電正向看法
法人出具報告指出，CCL規格由M7／M8逐步升級至M9／M10，台光電已於今年第三季小量量產M9材料，預期2027年隨新世代ASIC放量；M10則規劃2027年第一季進入NPI，高階材料需求能見度可望延伸至2030年。隨PCB層數增加及傳輸速率提升，低損耗、低CTE與加工良率要求同步提高，並帶動玻纖布、銅箔及樹脂耗用量增加，進一步壓縮有效產能。
法人認為，雖PTFE、Q-Glass及無玻纖布方案受到市場關注，惟成本與製程良率仍為量產關鍵。高階材料升級、原料供應緊俏及產品組合優化，將持續推動PCB產業價值提升，維持對台光電、華通、臻鼎等業者之正向看法。
