AI點火PCB需求大爆發!臻鼎董座:上游仍然緊缺、沒有紓解

臻鼎董事長沈慶芳看PCB供應鏈市況,直言上游現在還是很緊缺。(圖/林汪靜攝)
PCB龍頭臻鼎今(20)日舉行媒體記者會,董事長沈慶芳及經營團隊共同出席,沈慶芳看PCB供應鏈市況,直言上游現在還是很緊缺,臻鼎至少大部分都可轉嫁,市場預期PCB缺口到2027、2028年就能舒緩下來,但他強調,目前來看「不會」。
市況供應仍緊缺
台灣電路板產業國際展覽會(2026 TPCA Show)今日登場,AI伺服器與高速網通需求快速成長,帶動PCB、IC載板及關鍵材料供需緊張,沈慶芳就直言,現在大家都緊缺,狀況還是沒有舒緩,他舉例,上游日系大廠松下通知客戶,部分一般多層板用CCL將自2027年1月起調漲200%,而對臻鼎來說,他們至少多數可以轉嫁。
他表示,目前來看整個上游供應緊缺的狀況還是沒有舒緩,「當然有人說材料可能到2027、甚至2028年就可以舒緩下來,但是目前來看不會。」
亞洲資金充沛、錢不是問題
針對外界憂心近期全球融資利率偏高、四大CSP(雲端服務供應商)資本支出龐大恐影響後續投資,沈慶芳認為「機率不大」,美國資金依然充裕,且相較之下,亞洲如台灣、大陸、日本利率多維持在2%左右,「錢不是問題」。
他也提到,過去幾年臻鼎投資較保守,但隨著時代與客戶需求大增,未來幾年投資力道將會超越過去,「時代需要你,我們就多投!」
至於全球CSP資本支出和PCB環境,沈慶芳觀察發現,中國大陸與台灣市場相當熱絡,但日本與韓國相對保守。他認為,日本市場近10年幾乎沒有成長,若不持續加碼擴產,未來恐因速度慢而失去競爭力。
泰國廠7月已達損益平衡
海外擴廠方面,沈慶芳指出,泰國廠已於今年7月順利量產並達成損益平衡(Break Even),二廠正在裝機,預計明年第一季開出,三廠與四廠也已完工或接近完工,明年將全面迎來產能發酵期。
至於市場關注伺服器、M7光模組及AI相關應用,總經理簡禎富指出,從今年的800G到未來的1.6T、3.2T,臻鼎在深圳、淮安、泰國皆有專屬園區針對M7投入生產,數量與規格正如業界預期呈現「倍數成長」。
沈慶芳則透露,到2030年時,公司傳統佔比最高的軟板比例將低於30%,而HDI佔比將大幅躍升至37%至38%左右,載板佔比也會拉升到20幾%,顯示臻鼎積極轉型為高階載板,將逐步開花結果有好成績。









