半導體廠務黑馬！騏億鑫搭CoWoS與先進製程雙紅利 擬11月中旬上櫃
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.10.21 15:25
- 最後更新時間：2026.10.21 15:25
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- 最後更新時間：2026.10.21 15:25
騏億鑫（7848）即將於11月中旬掛牌上櫃。（圖／騏億鑫官網）
受惠全球半導體先進製程與AI浪潮帶動，高科技廠房建置需求持續暢旺。半導體廠務工程整合服務商騏億鑫（7848）即將於11月中旬掛牌上櫃。公司深耕半導體與高科技廠房工程逾20年，不僅吃下竹、中、南、高晶圓廠大單，更成功卡位嘉義、台南先進封裝（CoWoS）建廠商機，海外布局觸角亦延伸至美、日等國，營運添強勁動能。
騏億鑫（7848）2026年上半年營收達13.87億元，已達2025年全年營收近8成；2026年1-9月營收達新台幣22.48億元，年增75.28%。
從「二次配」起家 打造工程與材料雙引擎
騏億鑫早期以晶圓廠二次配（Hook Up）裝機工程打響名號，隨後向上延伸至主系統工程、材料製造與跨系統整合，業務涵蓋設計、施工到自主材料供應。在晶圓廠興建過程中，主系統負責水、電、氣等基礎建設，二次配工程則是將各類管線精準對接至精密製程設備。
公司長期專注於製程冷卻水（PCW）、高純度氣體（GAS）、真空排氣（Pumping Line）、訊號傳輸（E-Sensor）及CAD設計等領域，手握多項客戶系統認證。為了強化對料件品質與交期的掌控度，騏億鑫更積極推動關鍵材料自主化，自行生產特規雙C型鋼並組裝氣體分配盤（GAS DP），成功建立「工程服務＋自主材料」雙軌並進的獲利模式。
踩準先進製程、先進封裝雙紅利 布局全台科學園區
近年晶圓代工龍頭加速推進2奈米製程及CoWoS先進封裝產能，使得二次配管線與高精密設備裝機需求同步爆發。騏億鑫除深耕新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠區工程外，亦順利打入近期建廠題材火熱的嘉義及台南先進封裝廠，隨核心客戶未來數年擴產藍圖明確，在手訂單能見度佳。
加速海外佈局 德州設點搶攻AI資料中心與半導體商機
因應半導體製造全球化趨勢，騏億鑫加快海外佈局，目前已在美國、日本及新加坡設立據點，並順利取得美國施工許可與日本建築業許可資格。
其中，美國團隊規模已逐步成形，並實際參與當地先進製程晶圓廠建設，承攬包括PCW、GAS、PPL以及高技術門檻的EUV（極紫外光）設備內連線統包工程。為擴大在地服務深度，騏億鑫近期更規劃於美國德州設立辦事處，就近攜手當地記憶體大廠與半導體業者，同步搶進AI資料中心（AIDC）及半導體廠務建置市場。
展望後市，在半導體大廠資本支出重回擴張軌道下，騏億鑫將持續擴大海外在地服務量能、深耕關鍵材料並強化系統整合實力，力拚從本土工程廠商躍升為國際級半導體廠務整合供應鏈要角。
法人預估，在「海內外擴張、系統別增加、客戶多元化及獲利率提升」多重引擎帶動下，騏億鑫2026年營收可望達33.8億元（年增92.5%）、EPS估達20.94元，2027年隨海外工程規模經濟發酵與放量，EPS更有望上看28.77元，營運可望迎來新一輪高速成長週期。
