搭上光通訊特快車!頎邦盤中爆量大漲逾8% 目標價出爐

  • 記者:謝佩穎
  • 發佈時間:2026.10.07 11:41
  • 最後更新時間:2026.10.07 11:41
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頎邦(6147)今(7)日盤中股價最高勁揚逾 8%來到234.5元,成交量放大突破6.8萬張。(示意圖/TVBS)

頎邦(6147)今(7)日盤中股價最高勁揚逾 8%來到234.5元,成交量放大突破6.8萬張。(示意圖/TVBS)

封測廠頎邦(6147)今(7)日買盤強勁噴發,早盤開高走高,盤中股價最高勁揚逾 8%來到234.5元,成交量放大突破6.8萬張,成為盤面吸金焦點。法人最新報告指出,受惠 AI 高速傳輸趨勢帶動金凸塊商機,加上光通訊新業務放量,預估2027年光通訊營收佔比將飆破2成,給予「買進」評等,目標價上看241元。

光通訊成長動能強勁

法人報告指出,隨資料中心傳輸架構由 800G 升級至 1.6T 與 3.2T 世代,為確保訊號完整性,光收發模組封裝正加速由傳統打線轉向「金凸塊覆晶封裝」。頎邦憑藉既有封裝技術優勢,積極切入 TIA、PD 等關鍵元件,已取得逾10家新客戶及超過30個專案。

法人預期,頎邦光通訊業務營收貢獻將從2026年的約8%,於2027年及2028年分別跳升至23%與35%,成為傳統面板驅動IC(DDIC)之外的第二大營收主力。由於光通訊產品毛利率高於公司平均,將實質優化產品結構並推升整體獲利。

獲利估顯著躍升 法人給予「買進」評等

財務預測方面,法人預估頎邦 2026 年全年每股盈餘(EPS)為3.98元,2027年隨高階光通訊放量,全年營收可望突破302億元,毛利率攀升至31%,稅後淨利估達 54.4億元、EPS 挑戰7.30元新高。基於光通訊結構性成長動能及自製設備護城河,法人給予33倍本益比評價,首次調升評等至「買進」,目標價訂為241元。

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