AI銅退光進！台積電領軍光通訊新戰場 15檔概念股先卡位
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.09.28 10:24
- 最後更新時間：2026.09.28 10:24
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- 最後更新時間：2026.09.28 10:24
台積電（2330）正全力推進矽光子與共同封裝光學元件（CPO）技術，帶動起台系半導體與光通訊供應鏈。（示意圖／Shutterstock達志影像）
AI浪潮席捲全球，算力飆升卻讓資料中心面臨嚴重的傳輸瓶頸與高耗能危機！為突破傳統銅線傳輸的物理極限，晶圓代工龍頭台積電（2330）正全力推進矽光子與共同封裝光學元件（CPO）技術，帶動台系半導體與光通訊供應鏈全面動起來。法人預期，隨著傳輸規格直攻800G與1.6T，這波技術大換代將重塑AI高速互連版圖。
突破傳輸天花板！IC設計、設備檢測率先吃補
隨著晶片運算速度愈來愈快，「以光代電」已成下一世代關鍵趨勢。在晶片設計端，聯發科（2454）積極投入AI晶片規格制定，深化高速互連領域的布局。
值得注意的是，矽光子製程必須精準接合極細的光訊號通道，讓製程設備與檢測驗證族群躍居盤面焦點。包括點測設備廠萬潤（6187）、旺矽（6223），半導體測試介面廠鴻勁（7769），以及掌握材料分析與可靠度驗證的閎康（3587）、汎銓（6830）與宜特（3289），未來需求皆可望隨量產進程同步迎來爆發期。
先進封測大秀肌肉 光學元件與連接器升級
在矽光晶片製造與先進封測環節，台積電攜手半導體封測龍頭日月光投控（3711），要在晶圓上刻劃極度複雜的光學線路，並跨入微米甚至奈米級的精準封裝。光子引擎與模組製造則由台積電、大立光（3008）領銜，專注將光學與電子晶片高效整合。
光訊號要傳得穩又快，精密耦合與光纖連接更是重中之重。受惠於規格升級，上詮（3363）與波若威（3163）被點名為關鍵受惠廠商，兩者在高精度光導引技術上具備技術護城河，門檻大幅拉高。
搶攻底層關鍵材料
讓整個光子系統運作，提供光源的化合物半導體磊晶材料不可或缺。台廠中包括聯亞（3081）、全新（2455）與英特磊（4971），專攻在基板上製作發光結構與雷射元件，為整個光模組注入能量來源。
法人指出，在AI資料中心高頻寬、低延遲的嚴苛要求下，傳統銅導線已逐漸面臨散熱與傳輸耗損的天花板。台積電以先進封裝技術大舉帶動矽光子商業化，不僅拉動上中下游供應鏈升級，也宣告「光互連世代」正式吹響號角。
