AI與先進封裝需求大爆發，半導體設備廠再添新兵！半導體檢測設備供應商倍利科（7822）憑藉「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎，倍利科2025年交出漂亮成績單，全年營收達20.75億元，較前一年成長高達187.82%。倍利科預計3月底掛牌上市。
不只是硬體商！20億張影像練出「AI大腦」
倍利科整合光、機、電與深度學習技術，提供從感測到決策的完整自動化檢測方案，並聚焦於半導體智慧製造、智慧醫療領域。核心產品涵蓋自動光學檢量測設備、智慧影像數據分析系統，以及AI智慧醫療系統。倍利科董事長林坤禧強調，公司與傳統「純硬體」設備商不同，核心優勢在於軟硬體高度整合。倍利科長年累積超過20億張半導體缺陷影像資料，訓練出精準的深度學習演算法；其次，可有效克服傳統設備常見的誤報、漏檢問題，可在高度精準的先進封裝中，揪出微小缺陷。
鎖定先進封裝缺口 打入全球一線供應鏈
根據Mordor Intelligence數據顯示，受惠於AI與HPC（高效能運算）需求驅動，全球先進封裝市場規模預計將從2025年的348億美元，成長至2030年的480億美元。隨著CoWoS等先進封裝技術日益複雜，堆疊層數增加使得檢測與量測的站點數量呈倍數增長，且對精度的要求更為嚴苛。倍利科的主力產品「高階自動光學檢量測設備（Auto OM）」已深度嵌入客戶產線，成為半導體廠從「半自動」轉型「全自動+AI」的關鍵推手。除了站穩半導體檢測市場，倍利科也積極發展「智慧醫療」作為第二成長曲線。法人分析，在AI自動化浪潮下，倍利科掌握核心演算法技術，未來市佔率擴張潛力大，將穩步鞏固其在半導體檢測與AI影像分析市場的地位。
◤音樂劇魔女宅急便◢
◤你的早餐吃對了嗎？◢
