散熱廠邁萪科技（6831）預計在11月中下旬掛牌上市，今（29）日舉辦媒體茶敘，受惠全球生成式AI熱潮，推升AI伺服器建置需求，邁萪前九月累計營收達27.63億元，年增86.86%，已超越去年全年表現。受惠ASIC伺服器需求持續增溫，相關新晶片預計於2026年第二季量產。
邁溫板的企業萪以均溫板（Vapor Chamber, VC）氣冷散熱技術起家，是台灣最早量產均。公司長期聚焦高效能運算（HPC）及AI應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案。隨著AI運算功耗飆升、熱設計功率（TDP）持續突破極限，散熱效率成為伺服器性能的關鍵瓶頸。邁萪除在氣冷領域成功量產3DVC外，更積極布局液冷技術，與Intel共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」，提前卡位AI伺服器散熱新世代。
AI伺服器需求暴增 2028年全球市場增至361萬台
根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，全球AI伺服器出貨量將從2024年的約194萬台成長至2028年的約361萬台，帶動水冷、3DVC等高階散熱解決方案需求急速升溫。法人推估，受惠於AI伺服器散熱模組出貨動能持續增強，截至2025年9月，伺服器營收占比已超過公司全年營收的五成，且比重可望持續增長，因此將成為推動公司營運成長的主要動能。由於AWS ASIC於今年第二季開始放量，邁萪今年累計營收27.6億，年增86.86%，受惠於伺服器散熱產品快速成長，帶動公司營收規模顯著提升，並規劃2026年資本支出增加至5億元，配合主要客戶於越南的產能擴充規劃，將於2026年開始投產，產能預計將增加20%。
法人表示，邁萪有望持續擴大水冷與3DVC技術應用版圖，強化與國際大廠合作，深化AI伺服器與車用電子散熱布局，並透過自動化製造與資本支出計畫提升產能效率，持續推升營運成長。
