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國巨擴資本支出生產超薄型電阻 攻5G通訊模組


發佈時間:2020/11/04 16:44
最後更新時間:2020/11/04 16:44
國巨擴資本支出生產超薄型電阻。(圖/中央社) 國巨擴資本支出生產超薄型電阻 攻5G通訊模組
國巨擴資本支出生產超薄型電阻。(圖/中央社)

被動元件大廠國巨擴大資本支出,生產超薄型電阻RC0075,尺寸小於01005規格,主要應用在5G無線通訊模組、輕薄短小多功能以及高密度組裝的行動裝置。

國巨指出,RC0075晶片電阻克服產品微細化的技術瓶頸,較上世代小尺寸電阻 減少44%面積,適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用領域。

 

國巨表示,RC0075晶片電阻主要應用在輕薄短小、多功能、以及需要高密度組裝的行動裝置,包括智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組(RF/PA module)、微型硬碟以及手持記憶體產品,並可應用在車用電子、工業規格、綠電能等高階設備。

展望明年,國巨預告將在明年完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050。

法人指出,國巨合併基美(KEMET)後,鉭質電容占比約20%,積層陶瓷電容占比約3成,晶片電組占比約15%,無線通訊產品占比約17%,電磁及感測元件占比約8%,薄膜元件占比約7%。國巨是全球最大晶片電阻供應商。(中央社)

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#國巨#被動元件#電阻#5G#通訊模組

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