隨著5G、電動車、綠能開始蓬勃發展，第三類半導體也就是化合物半導體再進化，成為各國必爭之地，歐美起步早，現在中國大陸也開始大舉投資，台灣像是台積電、日月光等等也有布局，專家分析，我們的優勢，就是有成熟的矽基半導體產業鏈，未來第三類半導體的市場規模越來越大，我們台灣也不能缺席。
全球鬧晶片荒，晶圓代工龍頭台積電，替台灣打下半導體江山，讓台灣在世界舞台上站穩腳跟，如今戰場、已經延伸戰場到第三類半導體，也就是次世代化合物半導體。
記者劉俐均：「隨著5G電動車的蓬勃發展，中國大陸也規畫投入10兆人民幣來發展，而我們台灣挾帶著半導體產業鏈的優勢，也要來力拼完整整合的供應鏈，因為第三類半導體比起矽基半導體，讓能源在轉換的過程中，耗損更小轉換效率更高，未來在太陽能、風電上也會廣泛使用。」
第三類半導體的兩大元素，就是碳化矽與氮化鎵，其中碳化矽具有耐高溫、熱傳導率快特點，能承受非常惡劣的工作條件，適合電動車應用領域。
德微科技執行副總朱鴻鈞：「轉換效率高，所以說它本身在做成充電頭的成品上面，體積可以降低重量也減少，然後充電速度也加快，所以這個效果相當好，所以我們在看到2020年大陸那個市場，很多很多的競爭者都在跑這一塊。」
根據國際半導體產業協會報告，指出全球功率和第三類半導體晶圓廠設備支出快速擴張，估計2021年投資成長大約20%，到70億美元，創歷史新高，台灣在這一波次世代化合物半導體市場，也不缺席，正打造第三類半導體國家隊。
台科大EMRD執行長鄭正元：「我們也是一樣做水平分工，希望能夠解構掉國外已經領先我們20年的，功率整合設計製造半導體產業，而這台灣未來的優勢，就是我們已經有非常成熟的成功的，矽基半導體的經驗。」
歐美起步早了10幾年，中國大陸也大舉進攻，台灣近兩三年才開始積極投入研發，矽晶圓領域領頭羊的台積電、還有日月光、環球晶、漢民集團，都已經布局卡位第三類半導體，韓國也由官方啟動，三星積極投入，但相較矽基半導體以及第二類半導體，台灣在布局第三類半導體上，仍有不少挑戰。
台科大EMRD執行長鄭正元：「現在是碳化矽的晶錠，用人工鑽石去切它，兩個硬度差異沒那麼大，所以切割速率很慢，這個部分都是我們台灣現在面臨最大的一個問題，因為我們在長晶的技術，在切研拋的技術還是落後歐美日，所以我們現在只能夠做4吋，現在往6吋在成長。」
德微科技執行副總朱鴻鈞：「最大的客戶現在叫Wolfspeed，他占了大概65%碳化矽的基板，所以最大的問題是說原物料最重要，然後現在整個價格降不下來，都是國外大廠所掌控，所以台灣這邊的話，我知道目前有幾個大廠已經開始在做，但是到底量良率做的怎麼樣，這可能還需要時間去發酵。」
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