（示意圖／shutterstock 達志影像）
美國川普政府今天宣布，將進一步加大對華為的限制，以打擊這家中國電信設備巨擘取得商用晶片的管道。
美國商務部採取行動，擴大5月時宣布的限制措施，防止華為在沒有特殊許可證的情況下取得半導體，包括由外國公司製造，但使用美國軟體或技術的晶片。
路透社引述消息人士指出，美國政府還把位於21個國家的38個華為子公司列入黑名單。華為去年5月首次被列入黑名單以來，總共已有152間子公司上榜。
商務部長羅斯（Wilbur Ross）告訴福斯財經新聞網（Fox Business Network），美國5月對華為晶片實施的限制，導致華為透過第三方鑽漏洞，「新規定將清楚表示，使用美國軟體或美國製造設備的任何行為都被禁止，都需要許可證。」
商務部官員不願透露他們是否已經或將會批准晶片製造商供貨給華為的許可證，還是有任何待審的申請。
然而，美國半導體協會（SIA）表示，這些針對商用晶片銷售的大範圍限制，「將嚴重破壞美國半導體業。美國政府先前支持以範圍較小的方式，達到所宣稱的國家安全目標的同時，也降低美國企業受傷，現在他們突然改變作法，這讓我們感到既吃驚又憂慮。」
另一新的各別規定，還要求當例如華為作為買方、中間收貨人、最終收貨人或終端用戶時，黑名單上的公司都必須獲得許可證。
中國財經媒體「財新網」8月8日報導，因為美國對供應商施壓，華為下個月將停止生產自家設計的麒麟晶片。
華為旗下的海思半導體仰賴晶片設計軟體公司Cadence design Systems Inc和新思科技（Synopsys Inc）等美國企業的軟體設計晶片，並且將晶片外包給使用美國製設備的台積電代工製造。（中央社）
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更新時間：2020/08/18 13:54