臻鼎首度參展，展出高階AI晶片。（圖／謝佩穎攝）
全球PCB龍頭廠商臻鼎-KY（4958）今年首度參與半導體展，會中展出高階AI載板，目前也是公司的重點發展項目，由於IC載板扮演半導體先進製程中的重要腳色，臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球第五大廠。
臻鼎表示，公司製作的高階載板目前是日月光的供應廠商，提供載板給日月光進行封裝晶片，雙方已合作多年，近兩年更被評選為最佳供應商。臻鼎科技公司成立於2006年，主要從事研發、生產及銷售各式印刷電路板，廣泛用在智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、伺服器、車用電子等領域，目前在PCB（印刷電路板）產業中是全球第一，台灣除了高雄、桃園設廠外，2011年也在中國秦皇島設置生產基地，著重發展高階AI載板領域。
IC載板與封裝晶片模型，底層為臻鼎製造的IC載板，上層為日月光封裝晶片。（圖／謝佩穎攝）
臻鼎表示，中國的深圳廠區是前年才完工，將著重於載板的領域發展。董事暨營運長李定轉出席「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」與談時提到，隨著晶片複雜度提升，進入 3D 封裝後，IC載板不僅難度越來越高，其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。
臻鼎公司製造的IC載板。（圖／謝佩穎攝）
此外，高層數、高精密度的PCB板一向是臻鼎所擅長的領域，未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品，打入AI相關的全方位應用，持續保持在PCB產業中的領導地位。
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更新時間：2024/09/20 13:01