圖/中央社
股后中華精測總經理黃水可表示,10奈米產品將領軍貢獻營運績效,未來期待汽車自動駕駛、穿戴式虛擬混合擴增實境、高速運算電腦等產業發展。
中華精測今天召開股東會,董事長李世欽親自主持,總經理黃水可進行年度營業報告。
黃水可表示,公司已推出10奈米工程驗證產品,隨客戶高階智慧型手機布局放量,展望未來,10奈米產品將領軍貢獻營運績效。
除了網通晶片和中央處理器等高階產品測試外,黃水可指出,未來期待汽車自動駕駛、穿戴式虛擬混合擴增實境(VR/MR/AR)、高速運算電腦(HPC) 等產業發展,帶動晶片性能與節能要求。
黃水可指出,晶圓製程微縮複雜度提高,加長測試項目和時間,另外封裝測試技術演進,由晶片封裝後檢測提前到晶圓階段進行封裝檢測,增加測試卡的量與品質要求,未來成長動能可期。
在產能布局,黃水可指出,在擴大產能與增加對中國大陸投資需求下,公司購地及興建營運總部,預計2019年啟用。
觀察去年營運表現,黃水可表示,半導體載板(Substrate/Interposer)與印刷電路板(PCB)在手機應用處理器測試已有7成以上市占率,藉此利基點,去年拓展推出微機電探針頭(MEMS Probe Head),結合這3項產品,提供一條龍微機電探針卡(MEMS probe card)服務,獲國際大廠青睞,為營收獲利帶來貢獻。
精測去年合併營收新台幣25.95億元,較前年成長50.43%;毛利率從前年51.63%提升到去年的52.17%;去年稅後淨利6.05億元,較前年明顯成長46.26%;去年每股稅後盈餘20.04元,優於前年EPS 14.77元。 (中央社)
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更新時間:2017/06/08 12:02