（示意圖／shutterstock 達志影像）
行政院長蘇貞昌今天說，台灣在全球半導體產業鏈居關鍵地位，不只現在領先，更要持續領先；行政院科會辦說，將從製造、人才、技術與資源三方向突圍，並提前布局12吋晶圓製造的利基設備。
行政院上午舉行院會，會中由行政院科技會報辦公室（科會辦）報告「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」。
行政院政務委員兼發言人羅秉成在會後記者會中轉述指出，蘇貞昌表示，在全球晶片的缺貨潮下，凸顯台灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位；美國12日才召開半導體執行長高峰會，預計投入500億美元，挹注半導體製造與研發，歐盟也訂出2030年前生產全球20%先進晶片的目標。
蘇貞昌表示，當全世界急於要加大投入半導體供應鏈時，台灣早已穩居領先地位，成為全球第一的半導體聚落。不管是IC設計、晶圓製造、封測等都是數一數二，全球尖端晶片製造有92%產能集中在台灣，要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞，都需提早布局。
蘇貞昌說，行政院去年11月提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，讓高教可與企業共同合作，培育產業所需人才。也透過設立半導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額、延攬國際人才等方式，充實人才供應。因他國積極爭取台灣前往設廠，各方面都需要人才，請教育部、科技部等相關部會要再「加大、加快、加碼」。
蘇貞昌表示，這2年來行政院陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建台南南科園區，並宣布嘉義、屏東新闢科學園區，8日核定竹科標準廠房重建計畫，預計投入270億元更新9棟標準廠房，可增加進駐廠商達6000人之多。
蘇貞昌指出，經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」，就是要想方設法，增加產業空間，擴大吸引投資，促使廠商根留台灣，提升產業群聚效應。半導體設備市場持續看好，請科會辦協同相關部會，經濟部協助地方產業升級，從材料、設備、技術、晶片到產能，都能因應國際的變局，布局中、長程發展，「不只現在保持領先，台灣要持續領先」。
科會辦表示，在各方競爭之下，台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍。在產業層級，要擴大晶圓製造的競爭優勢，將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，並更新竹科第3至5期的標準廠房，確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才供給不予匱乏。
科會辦說，在國家層級，要確保半導體人才供應，包括由企業、大學共同設立3到5所半導體研發中心，挑選1到2所大學新設國家重點領域研究學院，擴增大學重點領域，包括半導體、機械、材料學士班10%、碩博士班15%名額，透過半導體國際產學交流聯盟延攬國際人才。
科會辦指出，在全球層級，設備方面要協助台灣廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備，期望在2030年前，能生產小於1奈米的半導體；在材料方面，要掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流，並建立在地戰略供應鏈。
科會辦說，現正規劃推動高雄半導體材料專區，將以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心，北接路竹、橋頭到南科為新興半導體製造聚落，南接大社、仁武、大寮、林園、小港半導體材料、石化聚落，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，建立南部半導體材料S形廊帶。（中央社）
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更新時間：2021/04/15 14:11