台積電專利數4度蟬聯冠軍　帶旺半導體業申請量

經濟部今天公布108年專利申請排名，台積電以1333件排名第一，第4年度蟬聯本國法人榜首，隨著台積電申請數量增加，也帶旺應用材料、東京威力等半導體業者專利申請數。

經濟部今天公布民國108年專利申請及公告發證統計排名，智慧局說，從台灣發明、新型、設計等3種專利百大申請結構來看，企業為台灣研發創新的主要動力，申請案件多集中在「發明專利」，占比高達8成，企業發明、新型專利年成長分別8%、10%，但設計專利減少22%。

本國法人以台積電1333件維持佳續，連莊冠軍寶座，去年更首度突破千件，年增率41%，且連續4年排名第一，連續5年成長；國外法人由阿里巴巴850件列名第一，第2名為應用材料，3至5名依序為高通、東京威力以及日東電工等。

近一步觀察本國法人名單，宏碁以565件居次，年增率將近2成，友達申請專利553件排名第3，工研院第4、共385件，聯發科申請356件，排名第5。

經濟部智慧財產局長洪淑敏說明，高通申請數年減42%，因民國107年申請件數超過1000件，拉高基期所致；宏碁、瑞昱半導體及仁寶電腦申請量均創94年以來最高，分別躍居第2、6、9位。

洪淑敏說，台積電與三星競爭3奈米時程，台積電近年上調資本支出，專利申請量持續攀升，也帶旺相關業者申請數量，以半導體設備廠美商應用材料申請專利年增52%最多，日商東京威力、荷蘭商ASML荷蘭公司、蘭姆研究公司、美商科磊股份有限公司，均有9%至52%不等成長。

外國法人中以阿里巴巴以850件排名第一，創101年以來最高，繼106年後再度重返冠軍寶座；應用材料以663件晉升第2、年增52%，為外國前10大最高；高通582件排名第3；東芝記憶體以299件首次進入外國前10大；前10大法人除了高通之外，其他均呈現2位數成長。

另外，台銀、中國信託、彰化銀行、華南銀行等8家銀行進入百大排名，申請數量合計623件、年增76%，連續3年成長。洪淑敏說明，金融科技（FinTech）興起，也帶動申請數量，且經智慧局宣導後，業者增加申請「發明專利」數量，以利日後商用。（中央社）

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