半導體封測廠1月營收旺　日月光投控衝同期新高

半導體封測廠陸續公布1月營收，其中日月光投控新台幣408.48億元創同期新高，力成自結合併營收60.93億元來到同期次高。南茂合併營收21.63億元創單月次高。

日月光投控自結1月合併營收408.48億元，較去年12月502.98億元減少18.8%，比去年同期313.37億元成長30.3%，是投控成立以來同期新高。

日月光投控今年全年打線產能持續短缺，集團正積極採購打線機台，資本支出預期不會低於去年水準；新系統級封裝（SiP）專案業績可超過4億美元；若以美元計價，今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的2倍。

法人上調日月光投控今年營運目標，整體業績拚超過新台幣5400億元再衝歷史新高，年成長14%，獲利目標超過300億元衝新高，每股稅後純益拚超過7元。

力成自結1月合併營收60.93億元，較去年12月61.95億元微減1.64%，比去年同期63.4億元下滑3.9%，法人指出仍來到同期次高。

展望第1季營運，力成表示仍有季節性和工作天數減少影響，可能小幅季減，不過3月起可回到正常，其中記憶體庫存調整預估3月回升。

力成今年凸塊（bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）營運持續成長，預估5月邏輯晶片封測在凸塊和覆晶封裝占比可超過5成，此外CMOS影像感測元件（CIS）封測下半年小量生產，明年可大量生產。

南茂自結1月合併營收21.63億元，創歷史單月次高，僅次於去年12月的21.9億元。法人指出，晶圓代工龍頭台積電調節部分晶圓產能因應車用晶片短缺市況，面板驅動晶片產能與供給更吃緊，後段封測價格預期將持續上揚，南茂可持續受惠。

同欣電自結1月合併營收10.11億元，較去年12月11.07億元減少8.6%，比去年同期6.31億元大增60.29%。同欣電指出主要是合併投資子公司勝麗營收。

同欣電日前預估今年影像感測元件可續成長，晶圓重組（RW）業務審慎樂觀，加上車市回溫，公司導入高階車用影像感測產品。（中央社）
 

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