（示意圖／shutterstock 達志影像）
研調機構TrendForce旗下半導體研究處預估，明年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%，中美貿易摩擦料將升溫，估明年下半年晶圓代工市況恐將更緊缺。
觀察今年半導體產業，TrendForce指出，受到2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情影響，今年上半年全球半導體產業受惠疫情引起的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年因華為禁令提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，TrendForce預估今年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近10年高峰。
展望明年，TrendForce針對需求端做出3項假設，首先疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道。此外中美貿易摩擦未見轉機；再者今年全球經濟歷經停滯後，預期明年將有所回溫。
TrendForce預估各終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等，明年將有2%到9%不等的正成長，通訊世代交替包括5G基地台、Wi-Fi 6布局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道。TrendForce預估明年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。
從接單狀況來看，TrendForce指出10奈米等級以下先進製程，目前除了台積電（TSMC）5奈米製程因華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）遭限制投片，主要客戶蘋果（Apple）難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約9成外，台積電7奈米製程及三星（Samsung）7、5奈米製程，分別受惠超微（AMD）、聯發科（MediaTek）及輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）的強勁需求，產能近乎滿載，預估將持續到明年第2季。
展望明年下半年到2022年，因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁訂單需求，台積電及三星已有積極擴張5奈米產能計畫，儘管多數客戶投片放量時間普遍落在明年底到2022年，可能導致兩者5奈米製程產能利用率在明年下半年面臨部分空缺。
到2022年，TrendForce預估在迅速成長的高效能運算市場，及整合元件製造廠（IDM）英特爾（Intel）加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。
觀察8吋晶圓，TrendForce指出目前多半利用現有工廠空間提升生產效率，或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式，進行有限度的擴產，不過5G時代下電源管理晶片（PMIC）在智慧型手機與基地台的需求呈倍數成長，8吋產能供不應求，供給緊缺。
觀察中國晶圓代工廠中芯（SMIC）遭禁的後續發展，TrendForce指出，目前中國自產設備僅可提供最先進達90奈米產線，短期內欲達成半導體產線全自主化的可能性極低。
TrendForce表示，中芯目前尚無10奈米以下產品進入量產，往後製程研發及擴產皆會面臨更多阻礙。此外最大隱憂在於設備耗材及化學原物料，雖然中芯正積極導入中國自產設備及化學原物料，但導入情況仍未明朗。
TrendForce認為，明年下半年即便疫情緩解使得電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、Wi-Fi 6等基礎建設布局將持續發酵，加上5G終端應用如智慧型手機滲透率提升等因素，將持續推動晶圓代工廠產能利用率普遍落在90%上下。
此外，若中芯禁令持續未解，原先在中芯生產的半導體零組件，勢必尋求其他晶圓廠協助，將導致全球晶圓代工市況比現階段更加緊缺。（中央社）
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更新時間：2020/12/29 16:33