半導體封測大廠日月光。（圖／中央社）
封測大廠日月光投控受惠蘋果新iPhone毫米波天線封裝和系統級封裝需求，法人估今年獲利年增48%衝新高，每股純益可站上5.5元。
蘋果新5G版iPhone於23日開賣，本土法人指出，在美國市場銷售的新機均支援毫米波（mmWave）天線，由於美國是蘋果最大的銷售市場，占比達到45%，預期可帶動支援毫米波5G版iPhone需求，估相關出貨量可增加到2500萬支。
法人指出，毫米波5G版iPhone銷售量看增，可帶動所需天線封裝（AiP）模組需求，預估單價約9.3美元到9.5美元區間，提升主要模組封裝供應商日月光投控業績表現。
此外，新5G版iPhone也支援sub-6GHz模組，法人預估採用系統級封裝（SiP），並預期新iPhone內的SiP封裝，應用在毫米波天線模組、sub-6GHz模組、Wi-Fi模組和超寬頻（UWB）模組等，也可提升日月光投控在SiP封裝的業績表現。
展望投控第4季營運，法人指出，中國其他智慧型手機品牌對晶片封裝需求增加，可彌補華為（Huawei）訂單量減缺口，縮短投控過渡期，儘管IC封測及材料業績可能季減3%到5%區間，電子代工服務（EMS）可受惠新iPhone封裝需求，估第4季投控整體業績仍可小幅季增3%到5%區間，歷史單季次高可期。
法人預估，日月光投控第3季毛利率可提升接近17%，稅後淨利逼近69億元，每股純益可接近1.6元。
展望今年，法人預估，日月光投控今年業績可超過新台幣4550億元，年增10%到11%區間，創歷史新高，合併毛利率可站上16.8%，稅後淨利逼近250億元，年增逾48%衝新高，每股純益可超過5.5元。
展望明年，法人預估，日月光投控整體業績可超過4800億元再衝新高，合併毛利率逼近17%，稅後淨利超過270億元，年增7%到9%區間，每股純益上看6.3元。
展望系統級封裝營運表現，法人預估，今年SiP占投控整體業績比重可達到16%，明年占比可到18%，2022年占比可突破2成。（中央社）
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更新時間：2020/10/26 09:55