邦揚、金吉獲准進駐高雄軟體園區　投資金額2.4億元

經濟部加工出口區管理處（加工處）近期提報投資審查小組核准通過，「邦揚股份有限公司」及「金吉科技服務股份有限公司」進駐高雄軟體園區營運，投資金額共約2.4億元，預計創造40個工作機會。

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邦揚公司主要產品為配合國內廠商開發及代理銷售製程製具與出貨包材，主要應用於半導體晶圓製造與封測產業、PCB產業，同時代理歐、美、日製造商之無鉛錫球、助焊劑、電子材料及製程用耗材等產品。邦揚公司承襲母公司科揚企業股份有限公司40年之技術及銷售經驗，獲得海外大廠信任，授權在我國代理銷售，產品供應我國IC封裝廠商及半導體領導廠商。

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金吉公司主要提供之產品及服務為無人搬運機磁力定位系統及耗材、半導體智能光罩顯示系統及再生晶圓銷售與規劃服務等，該公司開發無人搬運機磁力定位系統，藉由改善村田無人搬運機系統，提高性價比，提供無人搬運機定點精準定位，並透過軟硬整合服務，提供IC半導體間接耗材。該公司經營團隊具備對半導體工廠製程及設備之專業知識，相繼開發及優化各項軟硬體產品，客群主要包含國內半導體大廠。
 

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