傳設計有缺陷 輝達旗艦晶片將延到明年出貨

記者 林芳穎 報導

2024/08/05 14:47
圖/達志影像美聯社

根據美國科技網站周末報導,由於設計缺陷問題,輝達號稱史上最強AI晶片Blackwell架構系列,旗艦晶片GB200的出貨時間,可能要延後三個月。

根據微軟員工表示,上星期輝達已經通知微軟,最先進的Blackwell系列AI晶片會延後發貨,這次延遲將影響包括谷歌以及Meta,都超過百億美元的訂單。根據報導指出,輝達正在跟台積電執行最新一輪的試產作業,在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發現了設計缺陷,Blackwell晶片要等到明年第一季才會大量出貨。除此之外台積電也陷入專利侵權訴訟,一間註冊在美國的企業AICP,向美國德州東區地方法院控告台積電,侵犯七項積體電路相關專利。

 


 

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更新時間:2024/08/05 14:47