全球晶圓廠投資強勢，全球晶圓廠預測報告指出，2019年全球晶圓廠設備支出將增5%，連續第4年大幅成長。中國大陸設備支出金額預計2019年超越韓國，成為全球支出最高地區。
國際半導體產業協會（SEMI）新聞稿指出，根據「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）內容指出，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續第4年呈現大幅成長。
除非原有計畫大幅變更，SEMI指出，中國大陸將是今年和2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。
SEMI預測，今年和2019年全球晶圓廠設備支出將以三星（Samsung）居冠，但投資金額都不及2017年的高點。
相較之下，為支援跨國與本土的晶圓廠計畫，今年中國大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加57%，2019年估更高達60%。中國大陸設備支出金額預計在2019年超越韓國，成為全球支出最高的地區。
隨著先前所興建的晶圓廠進入設備裝機階段，中國大陸的晶圓廠設備支出持續增加。2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄，今明兩年設備將陸續裝機。
在中國大陸所有晶圓廠設備投資仍以外資為主，不過，2019年本土企業可望提高晶圓廠投資，占中國大陸所有相關支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%。
從金額來看，報告指出，繼2017年投資金額刷新紀錄後，今年韓國晶圓廠設備支出將下滑9%、到180億美元，2019年將再下滑14%、到160億美元，不過這兩年支出都將超過2017年之前水準。
至於晶圓廠投資金額全球排名第3的台灣，預期今年晶圓設備支出將下滑10%，約100億美元，不過2019年預估將反彈15%，增至110億美元以上。
從產品類別支出來看，報告指出，3D NAND型記憶體將是支出最高的產品類別，今年及2019年將各成長3%，金額分別達到160億美元和170億美元。
今年動態隨機存取記憶體（DRAM）將強勁成長26%，達140億美元，但2019年將下滑14%，至120億美元。為了支援7奈米製程相關投資和提高新產能，今年晶圓代工業設備支出將增加2%，達170億美元，2019年估成長26%，達220億美元。（中央社）
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