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iPhone 8剛出爐 拆解分析洩玄機

2017/09/25 09:29

圖/中央社

蘋果iPhone 8才上市,ifixit馬上拆解給你看,其中無線充電IC可能由博通提供,SK海力士、高通、東芝、日月光旗下環旭電子等,在關鍵零組件扮演要角。

國外科技網站ifixit日前針對iPhone 8進行拆解,整體觀察,關鍵零組件除了iPhone 8具備玻璃機殼外,相較iPhone 7內部元件結構設計變化不大。iPhone 8也具備iPhone 7有的IP67等級防水功能。

從拆解結果來看,在電池容量部分,ifixit指出,iPhone 8的電池容量約1821mAh。iPhone 7的電池容量約1960mAh,蘋果已在官網指出,iPhone 8採用第二代性能控制器可讓使用者需要時提供更多動力,電池續航力一樣持久,iPhone 8電池使用時間約與iPhone 7相同。

在其他關鍵零組件部分,ifixit拆解結果顯示,這款iPhone 8採用SK海力士(SK Hynix)LPDDR4 RAM記憶體,高通(Qualcomm)提供LTE模組、射頻收發器和電源管理晶片,Skyworks提供功率放大器模組。

另外,恩智浦(NXP)提供近距離無線通訊(NFC)模組,日月光旗下環旭電子提供整合Wi-Fi/Bluetooth/FM無線通訊模組,東芝(Toshiba)提供NAND型快閃記憶體儲存。博通(Broadcom)可能提供無線充電IC。

iPhone 8內建6核心A11 Bionic晶片,其中2個性能核心速度比A10 Fusion提升25%,另4個節能核心效能比A10 Fusion提升75%。iPhone 8也支援無線充電與快速充電功能。(中央社)
 

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