中國AI記憶體荒！長鑫HBM3E良率僅20％仍拚量產 背後原因曝光
- 編譯：劉宸瑄
- 發佈時間：2026.10.28 17:46
- 最後更新時間：2026.10.28 17:46
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- 最後更新時間：2026.10.28 17:46
中國AI記憶體荒！長鑫HBM3E良率僅20％仍拚量產。（圖／Shutterstock達志影像）
中國人工智慧（AI）產業面臨先進記憶體短缺壓力！外媒爆料，中國最大動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫存儲（CXMT），計畫在未來兩個月內開始小規模生產高頻寬記憶體HBM3E。即使目前良率僅約20%至30%，遠低於南韓記憶體龍頭SK海力士的70%，仍決定推進生產。知情人士透露，長鑫產品不僅效能落後，成本甚至可能高於海外競爭對手，凸顯中國在美國出口管制下，急於建立國產AI晶片供應鏈的困境。
美國限制先進記憶體出口 中國AI晶片成本飆漲
HBM全名為高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），透過垂直堆疊多層記憶體晶片，提高資料傳輸速度，是AI處理器執行大型語言模型訓練及推論的重要零組件。美國自2024年12月起加強對部分先進HBM產品出口中國的限制，使中國晶片製造商更難取得相關技術與產品，部分中國業者因此轉向非正式供應管道採購先進記憶體，價格甚至可能高出正常水準數倍。
根據《路透社》今(28)日獨家報導，兩名知情人士透露，長鑫存儲（CXMT）已向數家中國本土AI晶片設計公司提供HBM3E樣品，並預計在未來兩個月內啟動小規模生產。
不過，長鑫目前的HBM3E良率僅約20%至30%，相較之下，全球HBM市場龍頭SK海力士的良率約達70%，所謂「良率」，是指晶片生產完成後，符合品質及效能規格、可以正常使用的產品比例。知情人士表示，儘管長鑫的良率偏低，中國AI晶片製造商仍急需先進記憶體，因此長鑫決定持續推進生產計畫。
路透社9月曾報導，華為、寒武紀、沐曦及天數智芯等中國AI晶片業者，已將現有及下一代AI晶片價格調漲20%至50%，其中一項原因，就是記憶體成本上升，使業者擴大產能的難度增加。
韓美三巨頭掌握全球HBM市場 長鑫至少落後一代
目前全球HBM市場主要由SK海力士、三星電子及美光科技（Micron）主導。根據市場研究機構Counterpoint Research統計，今年第2季全球HBM營收市占率，SK海力士約占50%、三星電子33%、美光18%，大部分營收來自HBM3E產品。
另一方面，長鑫在同一季度占全球傳統DRAM市場營收約10%，排名全球第四，顯示其在一般記憶體市場已有一定規模，但在先進HBM領域仍有明顯技術差距。
一名知情人士指出，長鑫產品在測試中的表現，更接近SK海力士上一代HBM3，而不是同級的HBM3E產品；另一名消息人士表示，長鑫已向客戶提供兩種HBM3E版本，包括標準設計，以及針對提高良率進行修改的版本。
長鑫最早於2024年開始內部研發HBM技術，但受限於製程能力及先進設備取得困難，目前仍難以追上國際競爭對手；此外，長鑫HBM3E的成本可能高於海外同級產品，意味著中國業者即使成功建立國產供應鏈，短期內也未必能降低採購成本。
三星電子今年7月表示，已擴大HBM4銷售，並向主要客戶交付HBM4E樣品。相較之下，長鑫仍準備啟動HBM3E小規模生產，意味著在HBM商業化進程上至少落後國際領先業者一個世代。儘管如此，在美國持續限制先進晶片及相關設備出口中國的情況下，建立國產HBM供應能力，仍是中國發展本土AI晶片產業的重要課題。
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