美國半導體產業正面臨嚴峻的高技能人才短缺危機，據《彭博社》報導，麥肯錫、國際半導體產業協會及美國國家科學基金會共同發布的最新研究，預估至2030年相關技術工人及半導體工程師的人才缺口總共達15.7萬人，恐嚴重衝擊台積電、三星、美光及英特爾等大廠在美國的擴廠計畫，使美國晶片製造回流發展蒙上陰影。
2030年半導體工程師缺口達8.8萬人
據《彭博社》報導，美國在德州、加州、亞利桑那州、紐約州及俄亥俄州等晶圓廠密集設廠區域，將承受最大人才壓力。台灣的台積電已規劃在亞利桑那州投資高達2650億美元興建12座晶圓製造及封裝廠。
研究指出，至2030年約74%的製造職缺及60%的工程職缺將出現人力缺口，其中工程師缺口最為嚴峻，預估需額外增加約8.8萬名工程人才。調查顯示，近四分之三的半導體企業已面臨工程師招募困難，主因是美國工程科系畢業生僅約3%選擇投入半導體產業，多數轉往薪資更優渥的人工智慧及軟體領域發展。
這項針對半導體公司的調查顯示，若不盡快解決人才荒，不僅企業數千億美元投資恐受影響，也將削弱《晶片法案》扶植本土半導體製造的政策成效。麥肯錫合夥人朗翠（Taylor Roundtree）表示，各界已逐漸意識到人才缺口規模龐大，必須共同合作解決。《彭博社》表示，目前美國已積極向下扎根，例如亞利桑那州安排小學生接觸半導體設備並試穿無塵衣，盼從小培養學生對半導體產業的興趣。
