4奈米良率突破80%
根據《首爾經濟日報》引述業界人士,三星電子4奈米製程自2021年量產以來,隨著生產經驗累積,良率已提升至80%以上,正式進入「成熟製程」階段。報導指出,其技術完成度已提升至可與台灣晶圓代工龍頭台積電相當的水準,帶動全球大型科技企業訂單增加。
此外,IBM、車用晶片公司Ambarella、百度及中國礦機企業Faraday等,也將晶片交由三星代工。南韓無廠半導體公司Rebellions亦利用該製程加速產品開發。
同步強化整體競爭力
在晶圓代工與記憶體事業的協同效應下,三星電子正同步強化整體競爭力。晶圓代工部門負責生產第6代高頻寬記憶體HBM(HBM4)的基底晶片,相關進展也被視為提升記憶體事業競爭力的重要因素。
參考資料:《首爾經濟日報》
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