全球行動應用處理器（AP）大廠高通（Qualcomm），正考慮將其下一代AP晶片的代工生產重心，從三星電子移回台積電（TSMC）。外媒揭露，儘管三星曾對其2nm製程寄予厚望，但受限於良率與製程穩定性未達標，高通傾向將訂單交由台積電代工。
三星良率困境成絆腳石
據《Business Korea》報導，三星與高通自今年初開始討論2nm合約代工，先前市場預期三星已解決長久以來的良率痛點。高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）更曾公開提及與三星合作的可能性，讓雙方自2022年起中斷的合作露出復合曙光。高通過去曾委託三星生產尖端處理器，但自2021年出現過熱限速問題後，便轉投台積電懷抱。
產業分析顯示，製程穩定性爭議再度成為絆腳石。據了解，三星2nm製程良率在去年下半年僅有20%左右，近期雖顯著提升，卻仍低於穩定操作所需的60%水準。相較之下，台積電2nm良率已達60%至70%，量產穩定性早已獲得證實。
台積電鞏固製程領導地位
對高通而言，先進製程良率直接掛鉤獲利能力。三星目前仍無法達到高通要求的70%量產良率基準，而台積電已逼近此門檻。憑藉穩定的良率表現，台積電已成功鎖定輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通及蘋果（Apple）等大廠，進一步鞏固其在2nm製程的領導地位。
晶圓代工競爭取決技術力
業界人士指出，三星雖在半年內大幅提升良率，但穩定性仍嫌不足。一名產業官員透露，三星若無法透過技術實力證明量產穩定性，在未來的1nm龍頭爭奪戰中，恐將面臨落後台積電且無法吸引客戶的困局。
參考資料：《Business Korea》
