電動車龍頭特斯拉（Tesla）近日正式對外宣布，自主人工智慧（AI）晶片製造計畫「Terafab」。為了確保產能順利提升，特斯拉已在台灣展開大規模徵才，目標直指晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的核心人才。
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鎖定 3 奈米關鍵技術！特斯拉 Terafab 胃口驚人
《朝鮮日報》報導，特斯拉此次招募的職缺涵蓋晶圓代工最核心的環節。根據招聘公告，新員工將負責新產品開發、製程分析與優化、晶圓測試及可靠性預測。
特斯拉明確要求應徵者需精通以下用於先進製程的關鍵技術，分別為環柵（GAA）技術，下一代電晶體結構的核心。以及FinFET（鰭式場效電晶體），目前主流的高階製程基礎。還有背面供電網路（BSPDN），提升晶片效能與降低功耗的前瞻技術。
馬斯克：不蓋 Terafab 無法保障晶片供應
特斯拉執行長馬斯克曾公開表示「如果不建造超級晶圓廠Terafab，我們就無法保障晶片供應。」這座計畫與 SpaceX 聯合營運的工廠，將生產專用晶片，為兩家公司提供 1 太瓦（TW）的電力支援。
不只台灣！特斯拉橫掃日韓半導體精英
事實上，特斯拉的挖角行動早已在全球展開。馬斯克曾在社群媒體上公開向韓國工程師喊話，歡迎住在韓國的晶片設計與製造人才加入。
半導體產業分析師指出，台灣與韓國是目前全球唯二具備運行 Terafab 能力的國家。隨著台積電 AI 晶片訂單爆滿並迅速擴產，經驗豐富的人才變得比以往更重要。
參考資料
《朝鮮日報》
