蘋果新款iPhone零組件設計各界關注。外媒報導,今年新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組,可能採用英特爾的產品,高通產品可能在新款iPhone缺席。
國外新聞網站CNBC引述晶片設計大廠高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)談話指出,蘋果新款iPhone有意單獨採用高通競爭對手的模組設計,不過高通仍會提供模組給蘋果先前系列產品。
國外科技網站MacRumors分析,這意味著蘋果今年新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組,可能採用英特爾(Intel)的產品,而不採用高通的產品。
MacRumors分析,蘋果與高通之間纏訟未休,是影響高通無線通訊晶片模組產品未能打進蘋果新款iPhone的主因。
市場對於蘋果新款iPhone的LTE無線通訊晶片模組供應商,看法大同小異。國外媒體網站Fast Company先前引述消息人士報導,今年蘋果新款iPhone中,大約有70%的LTE晶片模組由英特爾提供,預估到明年,相關供應比重可能到100%。
分析師郭明錤在今年2月報告中則推測,今年新款iPhone的基頻晶片,可能由英特爾獨家提供,高通可能沒有訂單。
市場一般預期,今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體(OLED)版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。(中央社)
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