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  • 01
  • Feb
  • 2018

華晶科3D感測晶片搶攻AI  機器人新商機

2018/02/01 10:27
圖/達志影像美聯社
數位影像方案商華晶科於國際消費電子展(CES)發表的3D感測深度晶片AL6100,以高精確度、低耗電及成本3大優勢搶攻人工智慧(AI)、智慧家庭、機器人等新商機。

華晶科表示,AL 6100適合應用在需要強大即時運算能力的產品上,此次CES中,多家手機、智慧家庭、車用廠商表現出對華晶科AL 6100及演算法技術的高度興趣。預計今年第1季進入量產並可開始供貨,有望於下半年貢獻實質業績。

華晶科表示,今年CES的焦點在人工智慧(AI)、自駕車、智慧家庭(如:智慧助理、掃地機器人)、AR/VR幾個領域,機器視覺則是不同產品項的共通技術趨勢,在不同類型的產品裡都加入了相機,相機的成像不再只是讓人眼看,而是進一步讓機器判讀、增加智能。

華晶科指出,目前3D感測技術主要有主動式雙鏡頭(active stereo camera)、結構光、飛時測距(ToF)、光達(Lidar)等幾大主流技術,其中感測深度精度的表現以主動式雙鏡頭和結構光較佳,可以達到立體3D建模(3D modeling)的精度等級。

在產品的成本、應用距離和可靠性上「主動式雙鏡頭」則是目前最佳選擇,應用多元,包括智能家居5至6米中距離應用、3D人臉辨識、機器人環境地圖構建、車內駕駛監控、手勢辨識等都很適合。(編輯:李信寬)(中央社)


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更新時間:2018/02/01 10:27

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