仁寶2026 OCP峰會秀肌肉！展示輝達AI工廠關鍵基礎設施
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.10.11 21:00
- 最後更新時間：2026.10.11 21:00
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.10.11 21:00
- 最後更新時間：2026.10.11 21:00
仁寶將於10月12日的OCP Global Summit 2026展出新世代AI工廠基礎設施。（圖／仁寶提供）
代工大廠仁寶將於10月12日在美國加州聖荷西舉辦的OCP Global Summit 2026上，展出新世代AI工廠基礎設施，說明電力、散熱、運算及機櫃級工程設計如何協同演進，以支援輝達日益提升的加速運算力，並因應下世代資料中心的部署需求。
隨著AI工廠朝向前所未有的運算密度與百萬瓦級電力需求發展，挑戰已不僅是增加更多GPU，加速運算周邊的基礎設施，包括供電、熱管理與機櫃整合，皆須重新設計，以滿足下一代AI工作負載所需的效能、效率及擴充性。
仁寶將於OCP展示如何以輝達加速運算為核心打造相關基礎設施，整合高密度運算平台、次世代供電與散熱技術，為可擴展的AI工廠建立更完整的一體化基礎。
因應高密度運算需求的供電架構
隨著機櫃功率密度持續攀升，供電架構已成為大規模AI基礎設施的關鍵課題。仁寶持續推進800VDC直流供電架構與百萬瓦級電力基礎設施，以因應下一世代AI資料中心的部署需求。
透過更高電壓的直流供電架構與更有效率的電力傳輸方式，仁寶致力於降低電力轉換的複雜度，並支援密度持續提升的AI運算環境。此一架構可為加速運算平台建立具擴展性的供電基礎，並因應未來世代技術演進。
更高的運算密度亦要求熱管理方式出現根本性的轉變。透過先進液冷技術與百萬瓦級散熱能力擴展基礎設施產品組合，協助AI系統在機櫃密度持續提升下，仍能維持高效率運作。
仁寶並非將運算、電力與散熱視為獨立系統，而是將其作為AI工廠中彼此連結的要素進行整體工程設計。透過在機櫃及資料中心層級整合考量各項技術，得以依循高效能加速運算的需求，最佳化整體基礎設施。
從供電到GPU的整合工程能力
上述能力展現仁寶從單一伺服器平台，邁向更完整AI基礎設施策略的演進。透過結合加速運算、供電、散熱與機櫃級整合能力，以及全球工程與製造資源，協助客戶縮短先進AI技術與實際大規模部署之間的落差。
仁寶基礎架構事業群副總張耀文表示，建構下一代AI工廠，必須重新思考加速運算周邊的整體基礎設施。公司整合電力、散熱、機櫃級整合與輝達加速運算，協助客戶從平台層級一路擴展至百萬瓦級部署，打造可高效率擴充的AI基礎設施。
仁寶將於OCP展示這些技術如何整合運作，以因應AI時代持續升高的供電、散熱及部署挑戰，實現「從電網到GPU」的關鍵基礎設施工程能力。
