台積電地位再鞏固!晶圓代工2.0市佔衝高至42%、三星僅4%

台積電在全球代工2.0市場的市佔率一舉衝上42%,領先地位更加穩固。(圖/華子琛攝)
隨著全球AI半導體需求迎來爆炸性成長,涵蓋整體半導體製造生態系的「晶圓代工 2.0」市場規模也持續創下歷史新高。根據市調研究機構Counterpoint Research最新數據顯示,台積電憑藉其在先進製程與先進封裝的絕對優勢,在全球代工2.0市場的市佔率一舉衝上42%,領先地位更加穩固。
市場規模單季增逾百億美元
報導指出,今年第二季全球晶圓代工2.0市場總營收達到966億美元,較去年同期顯著成長25%,創下歷史新高紀錄;單季營收更較第一季的860億美元大增超過100億美元。
「晶圓代工2.0」的概念係將整個半導體製造生態系視為單一市場,除了傳統的純晶圓代工廠(Pure-play Foundry)外,亦納入了非記憶體整合元件製造商(IDM)、外包半導體封裝測試(OSAT)廠以及光罩供應商。
台積電影響力水漲船高
隨著市場規模持續擴大,台積電的影響力也同步水漲船高,該公司在全球晶圓代工2.0的市佔率,已從第一季的38%大幅爬升至42%;相較之下,競爭對手三星電子的市佔率則維持在4%。
分析師指出,受惠於AI圖形處理器(GPU)與特定應用積體電路(ASIC)強勁需求的帶動,台積電今年第一季營收相較去年同期大幅成長41%。隨著AI半導體生產從先進製程進一步擴展至先進封裝領域,同時確保先進製程、大規模產能與先進封裝的綜合實力變得至關重要,這也讓台積電成功攫取了市場成長的最大紅利。
積極擴產布局全球
奠基於在代工市場無可撼動的龍頭地位,台積電也正加速擴大產能。市場傳出,繼美國亞利桑那州廠之後,台積電目前正考慮於德州達拉斯建立其在美國的第二座晶圓廠園區,持續深化全球供應鏈布局。









