AI 基礎設施投資熱潮持續推高先進封裝需求。根據《路透》報導，封裝與測試大廠艾克爾（Amkor）7 月 23 日宣布，已與輝達（NVIDIA）簽署總值 15 億美元的多年合作協議，將擴大美國先進半導體封裝與測試產能，滿足 AI 基礎設施需求。
消息公布後，Amkor 盤後股價勁揚 17%，市場解讀合作有助提升未來營運展望，也反映 AI 供應鏈持續成為資本市場關注焦點。
亞利桑那州成重點 共同研發新一代AI封裝技術
根據合作內容，輝達將預先支付部分資金，協助 Amkor 擴充美國先進封裝產能，涵蓋亞利桑那州的生產設施。雙方也將共同開發封裝與測試技術，主要鎖定輝達 AI 與加速運算平台，透過單一封裝整合不同類型晶片，提高運算效率與整體效能。Amkor目前已為輝達提供先進封裝服務，負責多項產品封裝作業，包括資料中心運算處理器。此次合作進一步導入新一代封裝技術，合作目標是希望隨著 AI 基礎設施需求增加，將新的封裝技術推向市場。
美國半導體供應鏈持續擴張
Amkor 近期也同步擴大美國布局。2026 年 6 月，公司才宣布與台積電（TSMC）簽署為期 10 年的合作協議，希望提升美國半導體封裝能力，強化當地供應鏈。
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