PCB龍頭臻鼎科技　全力押注AI

臻鼎科技（Zhen Ding Technology）已連續八年蟬聯全球營收最大的印刷電路板（PCB）製造商。這家2006年從鴻海（Foxconn）分拆獨立的公司，如今正從行動電子領域轉向AI基礎建設的核心，規劃於2026至2027年間投入逾新台幣1,000億元（約31.6億美元）資本支出，並有十座新廠同步興建中。

臻鼎公布2026年一月營收為新台幣135.6億元（約4.3億美元），創單月歷史新高；二月份營收則為新台幣117.2億元（約3.68億美元），年減略微，反映傳統農曆新年的淡季效應。不過在帳面數字之下，產品組合正在快速轉變。

伺服器、光通訊及IC載板——公司三大AI驅動的成長引擎——在第一季年增逾60%，目前約佔總營收的20%，較一年前的比重大幅提升。整體AI相關應用目前已佔公司業務近70%。2025年全年營收創新高達新台幣1,825.2億元（約58.1億美元），年增6.3%，其中IC載板營收單項即成長31.3%。

董事長沈慶芳形容此波AI浪潮為PCB產業「百年一遇的成長機會」，而臻鼎的投資規模也與此判斷相符。

臻鼎2026年資本支出將超過新台幣500億元（約15.8億美元），較2025年躍升60%。2027年預算預計將持平或超越此一規模，使兩年合計投資總額突破新台幣1,000億元（約31.6億美元），成為公司史上最大的投資週期。

這筆資金將挹注三地共十座新廠：位於中國淮安的兩座大型工業園區；作為東南亞多元布局一環的泰國新產能；以及位於高雄的先進研發基地，以維持公司與台灣半導體生態系的緊密連結。

此次擴張反映出一個簡單的現實：對高階客戶而言，確保產能已優先於價格談判。先進ABF載板的供應仍處於結構性吃緊狀態，現有產線無法跟上需求。

臻鼎的技術故事反映出電路板角色的根本性轉變。在AI時代，PCB不再是被動的連接元件，而是直接影響所屬系統效能的運算元件。

公司專精於智慧高密度互連（iHDI）及高層數電路板，單一片AI伺服器主板需要超過10萬個鑽孔、歷經130道以上製程。其ABF載板尺寸達158 × 158毫米，層數最高可達28層，這些都是次世代GPU及ASIC平台的頂尖規格。

展望未來，臻鼎正與Nvidia合作開發玻璃核心載板及CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技術，將電路板與半導體封裝整合為一。臻鼎是目前僅存的三家Nvidia CoWoP供應鏈候選PCB廠商之一，與欣興電子、景旺電子並列。與力成科技合作的共同封裝光學元件（CPO）則以2027年底量產為目標。

管理層預期2026年將是新一輪高成長週期的起點。IC載板營收預計成長40%至50%，ABF及BT載板的需求將逐季攀升。十廠擴建的完整效益將於2027年全面展現，屆時高階產能將全面上線，帶動成長動能達到高峰。

憑藉PCB產業中最深厚的資本支出承諾、最廣泛的產品組合，以及在Nvidia最先進封裝技術中的一席之地，臻鼎正將自己定位為AI基礎建設中不可或缺的夥伴——對於一家曾以智慧型手機PCB打造帝國的公司而言，這是一場戲劇性的自我再造。