一台輝達（Nvidia）GB200 NVL72 機櫃——也就是目前全球最大雲端業者所部署的機種——耗電量約為 120 千瓦（kW）。這比僅僅幾年前的傳統伺服器機櫃高出 6 至 20 倍。預計 2026 年下半年推出的下一代 Rubin 平台，可能將單櫃功耗推升至 200 至 250 千瓦。在這樣的密度下，傳統氣冷方式根本無法因應。直接接觸晶片的液冷技術，已從可選升級轉為工程上的必要條件。
液冷 AI 伺服器在 2024 年約佔部署量的 15%，2025 年估計達 54%，2026 年預計將達到 76%。輝達即將推出的 Vera Rubin 平台，從架構設計之初便要求採用液冷。每一家伺服器製造商都必須具備這項能力，否則將被市場淘汰。
在電源端，傳統的 48 伏特配電方式正逐步讓位給 800 伏特高壓直流（HVDC）系統。HVDC 可將電流降低約 15 倍，減少電阻損耗，並能更輕易地與現場再生能源及儲能系統整合。產業分析師預期，800V 將於 2027 年廣泛採用，但領先廠商現在已開始出貨。
台達電子（Delta Electronics）是這個領域當之無愧的重量級玩家。2025 年營收達新台幣 5,549 億元（179 億美元），年增 32%，市值於 2026 年初突破 1,000 億美元。台達已從電視電源供應器製造商，蛻變為其執行長鄭平所稱的「AI 基礎設施骨幹」。公司的 800V HVDC 機櫃電源層轉換效率超過 98%，液冷電源模組可支援單櫃高達 1.1 百萬瓦（MW）。台達也生產可提供高達 1,500 千瓦冷卻能力的百萬瓦級冷卻液分配單元（CDU）。台達在 AI 伺服器電源供應市場估計握有 60% 市占，2026 年資本支出指引約為新台幣 400 億元（13 億美元），用於擴充泰國、美國、印度與中國的產能，以投資領先需求。2026 年 1 至 2 月營收年增超過 30%。
雙鴻科技（Auras Technology）公布 2026 年第一季營收新台幣 85.5 億元（2.69 億美元），年增 94%，產品組合明顯由氣冷轉向液冷。雙鴻原以全球最大筆電散熱模組設計商聞名，如今已積極轉進伺服器散熱零組件，包括水冷板、均熱片（vapor chamber）、熱交換器與快接頭。公司近期取得超微（AMD）均熱片認證，市場版圖跨出僅服務輝達平台的範圍。董事長林育申預估 2026 年營收成長將超過 50%，全產業液冷滲透率將從 2025 年的 18% 大幅躍升至 2026 年的 57%。
除了三大龍頭，還有多家廠商正快速擴張，在供應鏈中卡位重要位置。
液冷模組專業廠商高力熱處理（Microloops）2026 年第一季營收達新台幣 8.54 億元（2,700 萬美元），年增 50.7%。AI 散熱目前約佔其營收六成，預計到年底將達七成。一家主要雲端客戶將自第二季起增加拉貨量，管理層預估 2026 年全年營收將翻倍。公司的越南新廠已準備量產，中國廠也擴充至原產能的四倍。
以銲接與熱交換器為專長的高力熱處理（Kaori Heat Treatment），正轉型投入資料中心液冷市場。液冷產品營收佔比已超過 20%，預估 2026 年將接近 50%，整體營收成長預計達 80%。執行長吳定增（Allen Wu）指出，液冷產品毛利率高於傳統產品線，帶動公司單季毛利率達到 33% 的歷史新高。
國際大廠也加緊布局。獲緯穎投資的以色列廠商 ZutaCore 正將兩相直接接觸晶片液冷技術商業化。美商 CoolIT 與 Boyd 競逐超大規模業者訂單；Vertiv 則在關鍵電力與散熱基礎設施領域維持強勢地位。
電力傳輸與熱管理產業今年的展望毫無疑問地強勁。多股力量正同時匯聚，加速產業成長。
首先，輝達 Rubin 平台強制要求採用液冷，預計於 2026 年第三季左右開始量產爬坡，這意味著零組件驗證與量產前訂單將在第二季全面加溫。具備可靠液冷技術的供應商，訂單能見度將進一步拉高。
其次，機櫃功率密度持續攀升。一如黃仁勳在 GTC 2026 大會所強調，電力傳輸與液冷必須「以統一基礎設施的概念協同設計」。兩項轉型相互依存：更高效的電力傳輸可減少廢熱，而高密度的液冷機櫃則使高壓配電的投資更具價值。能提供整合方案的廠商，例如台達，享有結構性優勢。
第三，地理多元化正加速進行。關稅的不確定性，正促使台灣散熱與電源廠商在越南、馬來西亞、泰國與美國擴建產能，以擴大版圖，同時開拓貼近終端客戶的營收機會。
全球資料中心散熱市場 2024 年規模約為 200 億美元，預計到 2030 年將達 500 億美元。對台灣的散熱與電源專業廠商而言，2026 年第二季有望再迎來一個成長表現亮眼的季度，而最精彩的還在後頭。
