國際半導體產業協會(SEMI)宣布，調高2017年晶圓廠設備投資支出金額至570億美元，將刷新歷史新高紀錄，並預估2018年支出可望進一步達630億美元，將再成長11%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，晶片需求強勁，記憶體價格居高不下，加上市場競爭激烈等因素，帶動晶圓廠投資持續向上攀升。
包括英特爾(Intel)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)與格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓投資同步增加，韓國三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)晶圓設備支出更是大增，2017年支出分別增加128%及70%，並同創歷史新高。
SEMI預期，三星與SK海力士2018年投資金額仍將居高不下，中國大陸許多2017年完工的晶圓廠也將進入設備裝機階段，2018年全球設備投資支出金額將達630億美元，將再增加11%，並持續改寫歷史新高紀錄。（中央社）
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