「華爾街日報」（Wall Street Journal）報導，有鑑蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）間的衝突升溫，蘋果2018年的iPhone與iPad將不使用高通的零組件。
熟悉此事的未具名人士表示，蘋果可能會選擇英特爾與聯發科生產的數據機晶片作為替代。「華爾街日報」指出，蘋果之所以作這個決定，是因為高通拒絕分享測試原型機所需軟體。
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