美系外資看好半導體封測大廠日月光投控併購題材、需求回溫及5G商機，維持加碼評等和目標價92元；亞系外資看好明年第1季淡季不淡，維持優於大盤評等，目標價上修到90元。
日月光投控股價今天上漲2.4元開出，盤中最高來到87.6元，漲幅約3.55%，成交量超過1.18萬張。
日月光投控旗下環旭電子擬以4.5億美元（約新台幣135.8億元）收購法國Asteelflash控股公司FAFG全數股權，預估明年第3季完成作業。
美系外資發布研究報告指出，Asteelflash是歐洲第2大EMS（電子製造服務）廠商，擁有廣大客戶基礎和多樣化產品組合，預期這項收購案將拓展環旭電子的全球版圖，並取得進入新市場的機會。
美系外資也看好日月光投控將受惠於半導體需求回溫、5G相關營收放大及5G版iPhone對天線封裝（AiP）載板需求增加，未來數個月股價有撐，維持日月光投控「加碼」投資評等和目標價92元。
亞系外資認為，由於半導體封測需求回升，日月光投控明年第1季可望淡季不淡，預估封測暨材料（ATM）營收將季減8%、EMS營收將季減20%，第1季整體營收將季減13%。
亞系外資表示，日月光投控2020年營運亮點在於面板級扇出型封裝技術，包括高通、海思半導體、聯發科（2454）等大客戶可能開始在5G手機上採用，因此將日月光投控2020年、2021年每股盈餘預估值調高5%、8%至5.74元、6.66元，維持「優於大盤」評等，目標價從84元上修到90元。（中央社）
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