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  • 07
  • Oct
  • 2019

13家外商擬投資320億元 全年投資額估創新高

2019/10/07 12:37
圖/中央社 13家外商擬投資320億元 全年投資額估創新高
圖/中央社

2019年台灣全球招商論壇今天登場,經濟部在會中與13家代表性外商簽署投資意向書,預計未來3年將在台投資超過新台幣320億元;今年外商投資額預計將超越114億美元,再創新高。

經濟部今天舉辦2019年台灣全球招商論壇,副總統陳建仁致詞表示,在目前國際政經局勢變化劇烈、美中貿易摩擦帶動全球供應鏈重整的關鍵時刻,希望透過這次論壇,向外界展現台灣蓬勃發展的產業創新能量與投資商機,分享台灣投資優勢,促進更多投資與合作。

陳副總統並表示,在全球經濟成長減緩、充滿不確定性局勢下,台灣經濟成長率已連續12季正成長,並在今年第2季位居亞洲四小龍之首,顯示台灣正走在正確的發展道路上。政府也持續優化投資環境,與外僑商會定期交流,並積極爭取加入「跨太平洋夥伴全面進步協定」(CPTPP),以擴大國際合作,鞏固台灣在全球產業鏈的關鍵角色。

經濟部在今年全球招商論壇中與13家外商簽署投資意向書(LOI),經濟部長沈榮津表示,雖然簽署家數較去年減少,今年1到9月通過投審會審查投資案金額已達78.8億美元,較去年同期成長9.4%,預估全年可超越去年的十年新高紀錄114億美元。

經濟部投資處長張銘斌說明,國際經貿情勢緊張,也讓業者投資規劃更加保守,雖然簽LOI廠商及投資金額沒有往年亮眼,但實際有許多是不願提前曝光的大型投資案,之後將陸續揭曉。

今年簽署LOI廠商包括全球前10大IC設計公司戴樂格、全球晶片微影技術領導者ASML、半導體解決方案供應商意法半導體、半導體製程設備及技術供應商SÜSS,荷商新力美科技股份有限公司,日商JERA、双日株式會社,西商西門子歌美颯、美商必丕至國際、法商亞東工業氣體、泰商厚聚能源科技及其他2家不具名外商。

其中來自荷蘭及日本廠商各有3家,為這次簽署LOI廠商最多國家,其他廠商則來自德國、英國、法國、瑞士、西班牙、美國及泰國。以產業別區分,半導體材料及設備業及再生能源各4家最多,其他還有IC設計業3家、化學材料業2家。

經濟部今天也首次在全球招商論壇頒發十大傑出貢獻外商獎,表揚在台深耕多年、參與台灣經濟及對產業成長有卓越貢獻外商,得獎外商包括蘋果、應材、康寧、戴爾、默克、國瑞汽車、美光、三井不動產集團、松下電器、新思科技,十家廠商累計在台投資逾6700億元,創造約13.1萬個就業機會。(中央社)

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更新時間:2019/10/07 12:37

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